IT之家12月13日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）當?shù)貢r間12月12日發(fā)布報告稱，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資超5000億美元（約3.49萬億元人民幣）。
報告指出，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。
IT之家了解到，SEMI報告覆蓋了七個地區(qū)的數(shù)據(jù)，具體如下：
從2021年到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線；
預計中國大陸地區(qū)新芯片制造工廠數(shù)量將超過其他所有地區(qū)，計劃有20座支持成熟工藝的工廠/產線；
預計中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠/產線；
歐洲/中東地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設；
日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個新工廠/產線；
韓國預計將開始建設3個大型工廠/產線。
