國信證券分析師胡劍等12月1日發(fā)布的研報指出，半導體產(chǎn)業(yè)已完成兩次產(chǎn)業(yè)轉移。第一次是1980s由美國轉移到日本，產(chǎn)生了東芝、富士通等日本世界級半導體公司；第二次是1990s從日本轉移到韓國、中國臺灣，這期間大規(guī)模集成電路開始生產(chǎn)，培育了三星、臺積電等半導體公司。
如今，東南亞正成為芯片巨頭押注的寶地。東南亞具有獨特的中立區(qū)域定位，在全球半導體生產(chǎn)線和供應鏈中發(fā)揮重大作用，并深度融入全球價值鏈。東方財富證券分析師曲一平11月22日發(fā)布的研報指出，測算各地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自給自足所需成本，亞太地區(qū)（中國大陸除外）前期投資擁有最大優(yōu)勢，每年新增費用也相對較低。
半導體行業(yè)包括設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，企業(yè)經(jīng)營模式分為IDM（垂直整合制造）和垂直分工兩種。整體來看，2010年以來半導體市場集中度有所提高，ICInsights認為，隨著未來幾年的并購繼續(xù)發(fā)生，頂級供應商的份額可能提高到更高的水平。2021年前十大廠商分別為三星（13.3%）、英特爾（12.5%）、海力士（6.1%）、美光（4.9%）、高通（4.8%）。
國信證券指出，與全球龍頭企業(yè)相比，A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)差距最小。國內封測領域龍頭長電科技在新加坡設廠。此外，2017-2018年，通富微電、華天科技、蘇州固锝三家A股半導體廠商先后宣布并購馬來西亞的封測廠。據(jù)業(yè)內人士分析，三家被收購的企業(yè)并非都處于長期盈利的狀態(tài)，“如何規(guī)避中美貿易摩擦影響，獲得先進封裝技術并提升國際影響力？”才是這些廠商考慮的重點。
東南亞成芯片巨頭布局戰(zhàn)略要地
細數(shù)東南亞各國，分析人士指出，新加坡的人力資本、基礎設施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選?？扛邸７坡少e、馬來西亞、泰國、越南和印度尼西亞擁有熟練的勞動力和人才基礎，可以為復雜芯片的后端制造提供支持。
▌新加坡：制造基地產(chǎn)業(yè)鏈成熟
多家全球半導體大廠選擇在新加坡設廠，英飛凌、ST、美光，以及分銷巨頭安富利和富昌等。具體來看，晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛懈裥?、?lián)電、SSMC等大廠；設備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等在新加坡也有較大的區(qū)域總部；封測環(huán)節(jié)，星科金朋、ASE、Amkor、長電科技等均在新加坡設廠。
▌菲律賓：MLCC大廠聚集地
菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”之稱，這里匯集村田、三星、太陽誘電等MLCC大廠。數(shù)據(jù)顯示，村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%，三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%。
▌馬來西亞：封測重地頭部企業(yè)新增投資
馬來西亞檳城被稱為東方硅谷，2022年11月10日，日月光在檳城的新芯片組裝和測試工廠破土動工。封測領域外，太陽誘電在大馬子公司內興建MLCC新工廠，預計明年3月完工；博世在檳城建設新的半導體測試中心；7月，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目舉行奠基儀式，將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造；LamResearch未來超過1/3的制造能力將在馬來西亞。
▌泰國：零部件制造日本半導體廠商扎根
泰國是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長期投資的聚集地，索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國有廠房。
▌越南：封裝性價比之選全球知名代工廠
根據(jù)VKFTA，越南取消了對韓國電子產(chǎn)品和零部件征收的31項關稅稅目，促使其成為三星電子的后花園。但三星在越南擁有的“八處制造和研究設施”均為電子產(chǎn)品組裝和芯片封裝工廠，不包括晶圓廠。此外，半導體巨頭安靠科技、安森美、英特爾都在加大對越南的投資，但“默契”的是，投資的項目均是封裝廠，沒有晶圓廠，越南成為擁有著諸多全球知名半導體企業(yè)的代工廠。
A股封測三小龍市占率躋身前十封測環(huán)節(jié)差距小
封測環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的保障。東方財富證券指出，中國封測行業(yè)在2014-2021年各年均持續(xù)保持正增長，2021年市場規(guī)模達到2763億元，2016-2021年平均年增速為12.1%，顯著高于全球增速，封測領域本土化形勢較好。
根據(jù)ittbank的統(tǒng)計，2021年全球封測行業(yè)前五大廠商合計市占率為63%，其中排名第一的日月光市占率27.0%，安靠、長電分別以市占率13.5%和10.8%排名第二和第三。在全球前十大廠商中，中國A股公司長電科技、通富微電、華天科技分別排名第三、第五和第六。
國信證券指出，與全球龍頭企業(yè)相比，封測環(huán)節(jié)，長電科技2021年的收入和凈利潤體量超過艾馬克技術的70%；功率器件方面，聞泰科技通過收購安世半導體縮小了與英飛凌的差距；EDA、半導體設備、模擬芯片、晶圓代工國內龍頭不到全球龍頭的10%，CPU/GPU這類具有生態(tài)屬性的產(chǎn)品差距更為明顯，不到1%。
資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理（注：市值截止日期為2022年11月29日；聞泰科技的收入和凈利潤僅為半導體業(yè)務）
不過，分析人士指出，乘著半導體供應鏈發(fā)生轉變的洪流，東南亞各國正在持續(xù)吸引大量外資的投入，但其中部分國家要實現(xiàn)從“代工國家”轉為“技術研發(fā)重鎮(zhèn)”，勢必需要一段漫長的時間。
