當前，盡管半導體產業(yè)處于下行周期，但掩膜板行業(yè)具有部分逆產業(yè)周期的特性，產品需求主要依賴下游行業(yè)的產品創(chuàng)新，跟下游產品銷量沒有直接聯(lián)系。
以往高規(guī)格掩膜版的出貨時間為7天，而目前高規(guī)格掩模版產品拉長交貨周期4-7倍至30-50天。隨著本土化推進，半導體公司對于掩膜板的需求也不斷增加。機構認為，保守估計國產掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。隨著未來各晶圓廠快速擴產以及下游市場的強勁需求將拉動材料迅速增長，將完成市場空間與本土替代的雙重增長。
據財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：
清溢光電已實現(xiàn)250nm半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證。
路維光電已實現(xiàn)250nm制程節(jié)點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術能力。
