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人工智能硬件市場(chǎng)增速顯著 硅谷歸國(guó)創(chuàng)業(yè)者欲補(bǔ)“短板”

   日期:2019-09-23     來源:中國(guó)新聞網(wǎng)    作者:阿芬     評(píng)論:0    

圖為天數(shù)智芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李云鵬在2019全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)受邀演講?!?br /> 受訪者供圖 攝
 
   (記者 張素) 知名分析機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè)人工智能(AI)硬件市場(chǎng)將突破一定規(guī)模,行業(yè)處于需求旺盛期。對(duì)此,硅谷歸國(guó)的創(chuàng)業(yè)者李云鵬在接受中新網(wǎng)記者采訪時(shí)說,“智能化的關(guān)鍵點(diǎn)是要和已有的系統(tǒng)能夠無縫銜接,成為一個(gè)智能化的系統(tǒng)”。
 
  市場(chǎng)分析公司Gartner預(yù)測(cè),全球人工智能芯片的銷售額將在2023年達(dá)到343億美元,物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心對(duì)人工智能芯片的需求會(huì)不斷增高。而市場(chǎng)調(diào)研公司ReportLinker預(yù)計(jì),到2023年,全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到53.6%。國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)與浪潮集團(tuán)發(fā)布稱,未來5年,中國(guó)人工智能市場(chǎng)總體規(guī)模將保持高增長(zhǎng)率,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)44.9%,超過170億美元;到2023年,人工智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)83億美元。
 
  李云鵬認(rèn)為,行業(yè)目前正處于一波需求旺盛發(fā)展的前期,有挑戰(zhàn)更有機(jī)遇。談及當(dāng)前行業(yè)痛點(diǎn),他以金字塔打比方,“底層是數(shù)字化、電子化,中層是信息化,上層才是智能化”。“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)本身結(jié)合了大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、信息化、數(shù)字化等,如何以技術(shù)方式把AI無縫切入到已有產(chǎn)業(yè)系統(tǒng),是技術(shù)上的難點(diǎn)和痛點(diǎn)。”他說。
 
  李云鵬曾任職甲骨文核心數(shù)據(jù)庫(kù)部門技術(shù)總監(jiān),為為甲骨文企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)庫(kù)產(chǎn)品和軟硬件一體機(jī)產(chǎn)品Exadata的十余個(gè)版本的成功發(fā)布作出貢獻(xiàn)。歸國(guó)以后,他于2015年創(chuàng)立天數(shù)智芯,這是一家專注于提供企業(yè)級(jí)軟硬件計(jì)算力產(chǎn)品、平臺(tái)和云計(jì)算解決方案的高科技公司,其核心團(tuán)隊(duì)由硅谷歸國(guó)的基礎(chǔ)軟硬件專家及國(guó)內(nèi)擁有豐富軟硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)組成。
 
  李云鵬說,縱觀過去十年,中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)蓬勃發(fā)展,但傳統(tǒng)領(lǐng)域還未產(chǎn)生顯著的“化學(xué)反應(yīng)”,其背后原因之一是基礎(chǔ)較為薄弱,比如大部分公司不具備對(duì)底層進(jìn)行優(yōu)化的能力。為補(bǔ)齊“短板”,天數(shù)智芯從中間件開始做,“從軟件算力切入,即用軟件提升已有硬件的平均算力”;選擇兼容市場(chǎng)開源生態(tài)與已有成熟生態(tài),“可以和市場(chǎng)上已有的任何一款成熟開源計(jì)算框架完美配合,使得硬件處理器獲得更高的處理效率”。
 
  創(chuàng)立至今,他們致力于研發(fā)不同層次算力的產(chǎn)品,其中GPGPU芯片產(chǎn)品線覆蓋到高中低端,既可以為AI應(yīng)用提供算力支撐,也能加速數(shù)據(jù)庫(kù)計(jì)算、統(tǒng)計(jì)計(jì)算等計(jì)算。再如高性能邊緣計(jì)算芯片EPU,主打以視頻識(shí)別類的設(shè)備端AI加速器解決方案市場(chǎng)。
 
  近日,天數(shù)智芯宣布完成B輪融資,金額達(dá)數(shù)億元人民幣。此輪融資由大鉦資本、Princeville Capital領(lǐng)投,上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機(jī)構(gòu)跟投。
 
  據(jù)了解,本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、業(yè)務(wù)落地、產(chǎn)品量產(chǎn)等方向。近期天數(shù)智芯還將正式推出一款戰(zhàn)略級(jí)新品,“以AI的眼光,以數(shù)據(jù)的眼光,讓客戶以數(shù)據(jù)位中心來構(gòu)建自己的信息化、智能化系統(tǒng)。”李云鵬說。
 
 
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