11月2日午間消息，微軟近期透露，下一代HoloLens增強現(xiàn)實頭顯將會搭載專用的人工智能芯片。不過目前看來，微軟對于這種訂制芯片有更遠大的計劃，很可能會在其他設(shè)備中使用這些芯片。
微軟設(shè)備業(yè)務(wù)企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊（Panos Panay）在接受CNBC采訪時表示，該公司仍在努力開發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品，帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示，這些人工智能芯片有可能會授權(quán)給合作伙伴使用。
他表示：“我認為，我們在Surface和芯片開發(fā)中所做的最重要工作之一是探索機會，確保我們掌握Surface內(nèi)部的技術(shù)，并提供給合作伙伴，讓所有人都有機會使用這些技術(shù)。”
微軟表示，HoloLens 2中人工智能芯片的最終目標是加入專門的計算能力，去完成圖像識別和語音識別等復(fù)雜任務(wù)。這有可能給HoloLens帶來獨特的功能和更快的處理速度，而不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到云平臺去處理。
在HoloLens之后，我們很可能將看到這些技術(shù)被用于其他產(chǎn)品，包括微軟及其合作伙伴開發(fā)的PC。有趣的是，在這樣的情況下HoloLens變成了一塊試驗田。
