2016年，AI（人工智能）被炒到了前所未有的“熱度”，整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，相信沒有一個(gè)概念比人工智能更加熱門。隨著智能消費(fèi)和智能硬件市場(chǎng)的快速爆發(fā)，“AI＋”的概念逐漸風(fēng)靡全球，無處不在。但AI技術(shù)的真正落地，還需要軟硬結(jié)合，雙管齊下，方能成“大器”，任何一種實(shí)力的缺失對(duì)于整個(gè)行業(yè)技術(shù)的落地來講都只能算作一種“偽需求”，而目前尷尬的發(fā)展現(xiàn)狀也正好詮釋了這個(gè)道理。

 

　　從此次騰訊布局AI技術(shù)服務(wù)來看，作為一個(gè)以軟件起家并扎根于該領(lǐng)域的巨頭，騰訊發(fā)展AI技術(shù)的“軟實(shí)力”是趨勢(shì)利導(dǎo)。在全球智能化浪潮的侵襲下，大到工業(yè)制造，小到日常生活用品，無一不在“智能化”的軌道上運(yùn)行。如今，計(jì)算機(jī)算法技術(shù)的高速發(fā)展令我們的日常生活變得更加智能，在這種環(huán)境的熏陶下，人們甚至到了一種“無智能，不生存”的狀態(tài)。未來的世界，智能化只會(huì)越來越高，這就更加需要仰仗AI“軟實(shí)力”的發(fā)展，而“云計(jì)算＋大數(shù)據(jù)”催生的人工智能生態(tài)也正在悄無聲息改變我們的世界。種種跡象表明，騰訊投資AI云服務(wù)技術(shù)領(lǐng)域是一大“開山之舉”，但深耕“軟實(shí)力”的同時(shí)，人工智能芯片的缺失已成為當(dāng)前制約AI技術(shù)落地的最大阻礙。

 

　　目前硬件系統(tǒng)由于運(yùn)算能力、存儲(chǔ)大小、功耗、尺寸、延遲以及帶寬等方面都頗受限制，使得這類集成超大數(shù)據(jù)集的運(yùn)算配置幾乎不可能嵌入到這些硬件設(shè)備當(dāng)中，而作為AI系統(tǒng)“主腦核心”芯片不成熟，對(duì)AI技術(shù)在各種終端設(shè)備（例如汽車、手機(jī)、無人機(jī)及其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）上的普及應(yīng)用造成了更大的困難。即便AI云端的“軟實(shí)力”成熟，沒有人工智能芯片支撐，AI產(chǎn)業(yè)無疑將是“空中樓閣”，難以突破。

 

　　不過，隨著越來越多的科技巨頭對(duì)該領(lǐng)域的逐漸深入，這種狀況正逐步被改變。以Nvidia、Intel、IBM以及Google和微軟為代表的世界巨頭們正在用自己不懈的努力詮釋人工智能硬件的真諦，譬如顯卡巨頭Nvidia在2016年四月發(fā)布了先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)芯片Tesla P100 GPU，Intel在今年十一月發(fā)布Nervana AI處理器，百年巨人IBM在很早前就已發(fā)布過wtson以及人腦芯片TrueNorth，科技巨頭Google則以裝載在AlphaGo上的TPU芯片而著名，另一大巨頭微軟則蟄伏六年打造了一個(gè)迎接AI世代的芯片ProjectCatapult，除此之外還有賽靈思、高通以及中國寒武紀(jì)等一系列芯片巨頭廠商也正式加入了AI芯片領(lǐng)域的研發(fā)，為未來的AI硬件技術(shù)的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)，AI的“軟硬結(jié)合”進(jìn)程有望重新開啟并運(yùn)作起來。

 

　　綜上所述，在AI軟件技術(shù)已經(jīng)大幅超前硬件發(fā)展的當(dāng)下，以數(shù)據(jù)和算法為基礎(chǔ)的各種應(yīng)用固然必要，但對(duì)于整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)的落地來講，以“軟實(shí)力”為基礎(chǔ)的技術(shù)也只能算是“杯水車薪”。如果以人工智能芯片為主的“硬實(shí)力”發(fā)展停滯不前，“軟實(shí)力”無論如何強(qiáng)大，對(duì)于真正的全面應(yīng)用來說也都只能算是一種“偽需求”，相信隨著更多硬件巨頭的加入，未來的AI技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的突破，軟硬件同步發(fā)展，并駕齊驅(qū)，真正迎來AI產(chǎn)業(yè)的春天。