在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發(fā)力，但不管是AlphaGo還是自動(dòng)駕駛汽車(chē)，要想使得任何精妙算法得以實(shí)現(xiàn)，其基礎(chǔ)是硬件的運(yùn)算能力：也就是說(shuō)，能否發(fā)展出超高運(yùn)算能力又符合市場(chǎng)需求的芯片成為了人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。

 

　　2016年也成為了芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨頭們?cè)谛酒I(lǐng)域全面展開(kāi)部署的一年：先有CPU芯片巨頭因特爾年內(nèi)三次大手筆收購(gòu)人工智能和GPU領(lǐng)域企業(yè)；后有谷歌宣布開(kāi)發(fā)自己的處理系統(tǒng)，而蘋(píng)果、微軟、臉書(shū)和亞馬遜也都紛紛加入。

 

　　相關(guān)概念股：

 

　　全志科技：智能硬件芯片方案下游再獲突破，多品類(lèi)應(yīng)用將全面開(kāi)花

 

　　智能硬件芯片方案不斷突破，多品類(lèi)下游應(yīng)用即將全面開(kāi)花：小米發(fā)布的米家掃地機(jī)器人，采用的就是全志科技的R16處理器，這是繼微信開(kāi)發(fā)板、科大訊飛智能語(yǔ)音模塊、京東Dingdong智能音箱、魅族Gravity懸浮式無(wú)線音箱、小米無(wú)人機(jī)、美的智能王空調(diào)等之后，全志R16處理器和TinaTM智能硬件開(kāi)放平臺(tái)的又一斬獲。

 

　　其實(shí)，全志在智能硬件領(lǐng)域的布局和收獲還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。以R系列處理器和TinaTM智能硬件開(kāi)放平臺(tái)為核心，全志智能硬件解決方案已廣泛應(yīng)用于智能家電、智能音箱、智能相框、互聯(lián)網(wǎng)電視機(jī)、故事機(jī)、游戲盒子、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域，在智能硬件生態(tài)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。

 

　　一直強(qiáng)調(diào)全志科技在下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，可預(yù)見(jiàn)的是，公司正由單一下游應(yīng)用主導(dǎo)到多品類(lèi)下游應(yīng)用全面開(kāi)花的局面。在車(chē)載產(chǎn)品線上，T系列及V系列芯片產(chǎn)品已經(jīng)獲得了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，公司正加大推廣力度，發(fā)展具備潛力的銷(xiāo)售渠道，銷(xiāo)售繼續(xù)向好。在家庭產(chǎn)品線上，加大運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的投入，該業(yè)務(wù)今明年將持續(xù)高速增長(zhǎng)。在個(gè)人產(chǎn)品線上，公司推出了一體化VR設(shè)備解決方案，完善VR產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，智能硬件芯片方案已取得了多個(gè)大客戶的認(rèn)可。

 

　　技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，合作共贏構(gòu)建全志生態(tài)：除了下游應(yīng)用的持續(xù)拓展外，也一直強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)公司前進(jìn)的根本。全志科技在原有技術(shù)基礎(chǔ)上，持續(xù)進(jìn)行更新迭代，為后續(xù)產(chǎn)品提供保障。在平板產(chǎn)品線上，針對(duì)快速增長(zhǎng)的二合一平板這一細(xì)分領(lǐng)域，公司推出深度定制的輕辦公操作系統(tǒng)，搭配高性能低功耗的A83T處理器，提供靈活流暢的娛樂(lè)和辦公體驗(yàn)。在智能硬件產(chǎn)品線上，推出R40智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)以及定制化的軟件，建立更加完整、開(kāi)放、可擴(kuò)展的解決方案。在VR領(lǐng)域，推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先并可量產(chǎn)的H8vr視頻一體機(jī)解決方案。在家庭產(chǎn)品線上，推出64位的H5芯片，提供超高清多媒體和游戲體驗(yàn)。在車(chē)載產(chǎn)品線上，推出V66八核智能后視鏡解決方案，集成自主研發(fā)的ADAS2.0算法，支持2K雙路錄像，支持智能分屏，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化的行車(chē)防護(hù)和安全駕駛。

 

　　此外，在近日舉行的APC2016大會(huì)（全志科技2016生態(tài)大會(huì)）上，全志攜手ARM以及IDH、ODM/OEM、硬件廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、開(kāi)源社區(qū)等廠商做大生態(tài)鏈，建設(shè)“同芯共贏”的生態(tài)。

 

　　投資建議：看好公司平臺(tái)型芯片企業(yè)優(yōu)勢(shì)，不斷挖掘新市場(chǎng)應(yīng)用，預(yù)計(jì)2016/2017/2018年EPS為1.25/1.73/2.21元。

 

　　中穎電子：大家電MCU和BMIC放量，業(yè)績(jī)超預(yù)期

 

　　家電芯片及BMIC銷(xiāo)售放量，業(yè)績(jī)超預(yù)期：公司預(yù)計(jì)2016年度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)97%-127%，折算2016Q4凈利潤(rùn)為3088萬(wàn)元-4568萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)83.2%-171.1%，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%-58.9%，以業(yè)績(jī)下限而言已創(chuàng)歷史新高。本次業(yè)績(jī)預(yù)告結(jié)果超出市場(chǎng)預(yù)期，公司今年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)原因主要為以下幾點(diǎn)：1）家電芯片市場(chǎng)份額提升，尤其是大家電芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)較快；2）BMIC應(yīng)用面增廣，銷(xiāo)售增長(zhǎng)翻倍；3）2016年非經(jīng)常損益約900萬(wàn)元，去年同期69萬(wàn)元；4）2016年因?yàn)榇尕浗Y(jié)構(gòu)原因資產(chǎn)減值減少1000萬(wàn)元。

 

　　BMIC是明年最明確增長(zhǎng)點(diǎn)：今年BMIC銷(xiāo)售增長(zhǎng)主要來(lái)自于PAD、手機(jī)維修市場(chǎng)，同時(shí)在電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)工具市場(chǎng)也獲得較好的增長(zhǎng)。2017年，公司的BMIC將進(jìn)入一線NB廠商進(jìn)行試生產(chǎn)，該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模為20億元，由TI寡占，中穎電子有望搶占一定市場(chǎng)份額。

 

　　成立子公司，加速推進(jìn)AMOLED業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)：公司引入外部資深團(tuán)隊(duì)成立“芯穎科技”，加速推進(jìn)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)2017-2018年，國(guó)內(nèi)面板廠商AMOLED面板出貨數(shù)量分別為4300萬(wàn)片、1.17億片，預(yù)計(jì)公司占據(jù)10%-15%的市場(chǎng)，新增營(yíng)收5600萬(wàn)、1.83億元。

 

　　今年公司增長(zhǎng)主要來(lái)自家電控制芯片和BMIC銷(xiāo)售增長(zhǎng)，明后兩年一線NBBMIC銷(xiāo)售和AMOLED驅(qū)動(dòng)IC銷(xiāo)售將帶動(dòng)公司高速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2016-2018年EPS分別為0.55、0.82、1.18元，對(duì)應(yīng)PE65、43、30倍。

 

　　長(zhǎng)電科技：整合效應(yīng)顯現(xiàn)，業(yè)績(jī)見(jiàn)底反轉(zhuǎn)

 

　　公司發(fā)布2016年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)公司2016年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期5199.75萬(wàn)元相比，將增加90%~120%。

 

　　原長(zhǎng)電科技穩(wěn)健增長(zhǎng)，為公司發(fā)展保駕護(hù)航：原長(zhǎng)電科技訂單飽滿，開(kāi)工率為90%以上。長(zhǎng)電先進(jìn)的凸塊業(yè)務(wù)和星科金鵬江陰廠的倒裝業(yè)務(wù)形成一條龍供應(yīng)鏈服務(wù)，基于14nm晶圓工藝也已完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，JCAP+JSCC組合成為了當(dāng)前國(guó)內(nèi)最強(qiáng)封測(cè)組合；此外WLCSP產(chǎn)出突破6億只大關(guān)，穩(wěn)居全球OSAT榜首位置。滁州廠降本增效，效果明顯；宿遷廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整到位，下半年已開(kāi)始盈利。原長(zhǎng)電科技穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，預(yù)計(jì)16年為公司貢獻(xiàn)4.6億元凈利潤(rùn)，為公司的整合發(fā)展提供穩(wěn)定現(xiàn)金流，預(yù)計(jì)17年將為公司貢獻(xiàn)6億元凈利潤(rùn)。

 

　　星科金鵬整合效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，迎來(lái)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)：由于經(jīng)營(yíng)機(jī)制問(wèn)題星科金朋連年虧損，公司通過(guò)客戶資源整合、供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)能分配等方法進(jìn)行改善，并已見(jiàn)效。新加坡廠憑借eWLB的全球技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)遇，以晶圓級(jí)封裝為發(fā)展方向；eWLB產(chǎn)能由4000件/周擴(kuò)張至9000件/周，已于16年9月實(shí)現(xiàn)盈利。此外，星科金朋韓國(guó)子公司重點(diǎn)發(fā)展的SIP產(chǎn)品已放量出貨，預(yù)計(jì)16年為公司帶來(lái)近4億美金營(yíng)收，隨著出貨量提升、產(chǎn)能利用率和良率提升，將成為公司業(yè)務(wù)發(fā)展的新一極。預(yù)計(jì)星科金鵬將于17年二季度完成整合，迎來(lái)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

 

　　公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，整合星科金鵬逐見(jiàn)成效，業(yè)績(jī)見(jiàn)底反轉(zhuǎn)。考慮到星科金鵬上海廠搬遷、人員招募等影響，對(duì)2016年業(yè)績(jī)進(jìn)行微調(diào)；預(yù)計(jì)公司16-18年EPS分別為0.11元，0.65元，1.08元，目前對(duì)應(yīng)的PE分別為163倍、28倍、17倍。