翻轉(zhuǎn)過來時(shí)以氣流吸附
德國zimmermann & schilp handhabungstechnik gmbh開發(fā)出了半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm晶圓的
機(jī)器人用工具(手)“non-contact wafer gripper”。具體地,就是利用超聲波在工具表面形成一層空氣薄膜,使晶圓漂浮于其上。該公司在第18屆fpd研發(fā)及制造技術(shù)展覽會(huì)暨研討會(huì)(finetech japan,2008年4月16日~18日,東京有明國際會(huì)展中心)的德國
庫卡機(jī)器人(
kuka roboter)的展區(qū)展出了該工具。
可利用工具一側(cè)的超聲波振動(dòng)使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似,但該產(chǎn)品無需以壓縮機(jī)等從外部供應(yīng)高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm~0.5mm之間。
工具翻轉(zhuǎn)時(shí),不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據(jù)介紹,此時(shí)晶圓和工具之間也不接觸,常態(tài)下使周圍空氣流動(dòng)即可形成空氣薄膜。