據(jù)彭博社報(bào)道，在取消與Vedanta的合資企業(yè)后，富士康科技集團(tuán)正在與意法半導(dǎo)體公司洽談，提交聯(lián)合申請(qǐng)，在印度建立一座40納米的半導(dǎo)體工廠。
富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供組裝服務(wù)而聞名，已經(jīng)在印度有了相當(dāng)大的業(yè)務(wù)規(guī)模，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，生產(chǎn)iPhone和其他蘋果配件。
雖然富士康從未建立過(guò)半導(dǎo)體制造工廠，但它對(duì)在印度建立半導(dǎo)體工廠表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的興趣。去年，該公司與印度礦業(yè)巨頭Vedanta簽署了一項(xiàng)價(jià)值195億美元（IT之家備注：當(dāng)前約1433.25億元人民幣）的芯片設(shè)施合作協(xié)議。但今年7月富士康退出了該合資企業(yè)，稱將自行在印度建立芯片工廠。
周三，富士康董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉表示，印度有望成為世界上新的制造中心，供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)可能比中國(guó)發(fā)展得更快。
印度正試圖提高該國(guó)的芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)昂貴進(jìn)口產(chǎn)品的依賴和對(duì)中國(guó)的依賴。印度總理莫迪承諾撥款100億美元吸引芯片制造商，并承諾政府將承擔(dān)建立半導(dǎo)體工廠一半的成本，這促使美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座27.5億美元的組裝和測(cè)試工廠。
