半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天（8月7日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會(huì)是繼中芯國(guó)際回A后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行A股上市。
根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。
此次成功發(fā)行后，華虹公司成為A股今年以來(lái)最大募資規(guī)模IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，其募資額僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。
公開(kāi)資料顯示，華虹半導(dǎo)體2005年成立，是華虹集團(tuán)旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，2020年底華虹8寸晶圓產(chǎn)能17.8萬(wàn)片/月，約占全球的3%，是中國(guó)大陸地區(qū)第二大代工企業(yè)。
上交所于2023年5月17日審議通過(guò)了華虹半導(dǎo)體的發(fā)行計(jì)劃。華虹半導(dǎo)體須向監(jiān)管機(jī)構(gòu)登記其計(jì)劃，但該公司尚未設(shè)定發(fā)行時(shí)間表或提供其他細(xì)節(jié)。
彭博社報(bào)道稱，華虹半導(dǎo)體在上?？苿?chuàng)板的IPO計(jì)劃預(yù)計(jì)融資規(guī)模達(dá)26億美元（當(dāng)前約186.68億元人民幣），或?qū)⒊蔀槲覈?guó)年內(nèi)最大的上市交易項(xiàng)目。
此前，華虹半導(dǎo)體在港交所的首次IPO中籌集到了26億港元（IT之家備注：當(dāng)前約23.89億元人民幣）。
