IT之家5月22日消息，華海清科發(fā)布公告稱，近日，公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。
▲圖源：華海清科
▲圖源：華海清科
華海清科表示，12英寸超精密晶圓減薄機是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，Versatile-GP300量產(chǎn)機臺可穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化＜1um和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。其搭載的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。
華海清科是一家總部位于天津市的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。IT之家查詢獲悉，此次量產(chǎn)的晶圓加工設(shè)備可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。該設(shè)備填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。
