隨著應(yīng)用對AI的依賴度增加，需要HBM的加入來支援硬件。
據(jù)媒體報道，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，價格也水漲船高，據(jù)悉近期HBM3規(guī)格DRAM價格上漲5倍。HBM（高帶寬內(nèi)存）是基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)，大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，ChatGPT發(fā)展帶動第三代HBM報價大漲。
作為存儲市場重要組成部分，DRAM技術(shù)不斷地升級衍生。DRAM從2D向3D技術(shù)發(fā)展，其中HBM是主要代表產(chǎn)品。HBM將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。通過增加帶寬，擴展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲。
對此，海通證券建議關(guān)注：瀾起科技、國芯科技、通富微電、兆易創(chuàng)新、北京君正
