2023年3月8日，芯片半導(dǎo)體板塊走高，佰維存儲(chǔ)漲超11%，睿創(chuàng)微納、聯(lián)動(dòng)科技漲超5%，歐比特漲超3%。

 

　　歐比特于3月7日公告，擬啟動(dòng)“新一代宇航SOC芯片及星載平臺(tái)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目”項(xiàng)目工程。項(xiàng)目總投資8.08億元，資金來(lái)源為公司自籌、申請(qǐng)政府補(bǔ)助等。

　　項(xiàng)目擬研制出應(yīng)用于衛(wèi)星、航天器、飛機(jī)等領(lǐng)域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平臺(tái)計(jì)算機(jī)，計(jì)劃研制包含導(dǎo)航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用計(jì)算芯片在內(nèi)的共5款芯片產(chǎn)品，芯片架構(gòu)涵蓋SPARC、RISC等主流架構(gòu)體系，每款芯片均設(shè)計(jì)、生產(chǎn)多個(gè)質(zhì)量等級(jí)，滿(mǎn)足航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域多維度的產(chǎn)品需求;項(xiàng)目同時(shí)研制3種類(lèi)型的平臺(tái)計(jì)算機(jī)，分別是：基于COTS器件的平臺(tái)計(jì)算機(jī)、星載圖像處理平臺(tái)計(jì)算機(jī)、高可靠衛(wèi)星平臺(tái)計(jì)算機(jī)，平臺(tái)計(jì)算機(jī)將充分使用本項(xiàng)目研制的宇航SOC芯片，是宇航SOC芯片的延伸產(chǎn)品。