據(jù)《人民政協(xié)報(bào)》消息，今年，民盟中央按照優(yōu)中選優(yōu)、注重質(zhì)量的原則，對(duì)標(biāo)中共二十大、中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議等精神，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選、專家把關(guān)，形成了大會(huì)書(shū)面發(fā)言5篇、大會(huì)提案45件。

 

　　這45件大會(huì)提案中，就包括《關(guān)于加快我國(guó)人工智能芯片發(fā)展的提案》。

 

　　民盟中央首先梳理了當(dāng)前我國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展面臨一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。提案介紹，2022年8月，美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》的簽署，將芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的明爭(zhēng)暗斗推向高潮，韓國(guó)、歐盟等國(guó)家和地區(qū)都在加速建立自己的芯片產(chǎn)業(yè)壁壘。

 

　　在國(guó)內(nèi)，芯片人才市場(chǎng)仍存在缺口。提案指出，人工智能整體市場(chǎng)已從2020年疫情影響中恢復(fù)，但仍有部分企業(yè)在人才招聘中遇到不少阻礙，人才缺乏、成本高是主要的問(wèn)題。根據(jù)工信部人才交流中心發(fā)布的數(shù)據(jù)，人工智能不同技術(shù)方向崗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片崗位人才供需比為0.32，機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理等技術(shù)人才供需比僅為0.2。

 

　　民盟中央還提到，從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已由2020年的2218家增長(zhǎng)到2810家，同比增長(zhǎng)26．7％，但未形成芯片行業(yè)完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。另外，人工智能領(lǐng)域?qū)W術(shù)熱度高，但高質(zhì)量的研究結(jié)果相比其他國(guó)家存在差距。

 

　　圍繞上述問(wèn)題，民盟中央在提案中給出了4項(xiàng)建議：

 

　　1.加大投資力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片產(chǎn)業(yè)布局，為我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)奠定基石。我國(guó)高端芯片制造技術(shù)突破與落地是應(yīng)對(duì)世界“圍剿”的唯一方法。美、日、韓和歐洲已經(jīng)投入大量資金用于芯片制造產(chǎn)業(yè)與高端計(jì)算產(chǎn)業(yè)。我國(guó)必須采取必要手段與之抗衡，打破技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立。同時(shí)也應(yīng)該實(shí)施與之對(duì)應(yīng)的投資方案，支持芯片半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究與生產(chǎn)線落地，加速人工智能芯片制造落地，為人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展創(chuàng)造良好條件。

 

　　2.創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，新增跨專業(yè)交叉學(xué)科，培養(yǎng)復(fù)合型人才。芯片研發(fā)是一項(xiàng)綜合學(xué)科，需要掌握物理學(xué)、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)學(xué)等相關(guān)知識(shí)的復(fù)合型創(chuàng)新人才。交叉學(xué)科是培養(yǎng)復(fù)合型人才的必要手段，應(yīng)引導(dǎo)高校主動(dòng)和國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作新模式，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片企業(yè)、高等院校和科研院所之間的合作，著重培養(yǎng)高級(jí)、復(fù)合型人才，推動(dòng)生產(chǎn)、教育與科技前沿的密切融合。

 

　　3.積極探究有效的商業(yè)體系，發(fā)揮統(tǒng)一大市場(chǎng)的紅利，實(shí)現(xiàn)更高效的內(nèi)循環(huán)。堅(jiān)持科技和商業(yè)兩手抓，積極培育擁有自主商業(yè)體系的科技企業(yè)，建設(shè)更穩(wěn)定更龐大的循環(huán)系統(tǒng)，讓老百姓花錢購(gòu)買更好的產(chǎn)品，使企業(yè)有動(dòng)力去研發(fā)更新更先進(jìn)的東西，從而搭建正循環(huán)的研發(fā)體系。

 

　　4.增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)自主可控，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)做好鍛長(zhǎng)板、補(bǔ)短板、強(qiáng)企業(yè)三方面工作。鍛長(zhǎng)板是要在更高水平的開(kāi)放合作中鞏固提高芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，成為全球供應(yīng)鏈體系中不可或缺的組成部分。補(bǔ)短板是要實(shí)施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，即在芯片制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)補(bǔ)齊，補(bǔ)齊微納米生產(chǎn)線技術(shù)。強(qiáng)企業(yè)是要分層打造“專精特新”中小企業(yè)群體，強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)全產(chǎn)業(yè)鏈保護(hù)，激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力。