IT之家12月1日消息，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）宣布完成B輪戰(zhàn)略融資。
本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財(cái)控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)。
IT之家獲悉，粵芯半導(dǎo)體是粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進(jìn)入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，先后于2019年及2021年相繼實(shí)現(xiàn)一期、二期項(xiàng)目正式量產(chǎn)，從消費(fèi)級(jí)芯片起步，進(jìn)而延伸發(fā)展至工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)芯片。
粵芯半導(dǎo)體生產(chǎn)包括微處理器、電源管理IC、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片與分立器件需求。
