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SIA:半導體今年出貨有望創(chuàng)新高,有助于緩解全球芯片短缺

   日期:2022-11-22     來源:IT之家     評論:0    
    據臺媒中央社報道,半導體今年出貨量有望創(chuàng)新高,美國半導體產業(yè)協會(SIA)表示,這將有助于緩解全球芯片短缺情況。

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    在年度產業(yè)報告中,SIA稱半導體對全球經濟的重要性持續(xù)升高,產業(yè)界持續(xù)努力加快創(chuàng)新腳步,提高產量。

    SIA表示,半導體產業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),今年下半年半導體銷售增長大幅放緩,預計要到2023年下半年才有望復蘇。

    SIA數據顯示,2022年9月全球半導體銷售額環(huán)比下降0.5%,同比下降3%,為2020年1月以來首次下滑。2022年第三季度,全球半導體銷售總額達1410億美元(約1.01萬億元人民幣),同比下降3.0%,環(huán)比下降6.3%。
 
 
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