實(shí)際上，當(dāng)大洋彼岸的美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一步步封鎖，通過(guò)不斷干預(yù)中國(guó)購(gòu)買光刻機(jī)、組建“芯片聯(lián)盟”阻礙中國(guó)發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來(lái)，中國(guó)就在為擺脫芯片受制于人的局面大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。一批擁有國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)能力的半導(dǎo)體企業(yè)主動(dòng)或被動(dòng)地走入了大眾視野。

 

　　創(chuàng)立于2020年，以存算一體AI大算力芯片技術(shù)作為突破口的億鑄科技便是其中之一，作為國(guó)內(nèi)首家研發(fā)基于ReRAM(RRAM)全數(shù)字存算一體AI大算力芯片的企業(yè)，在摩爾定律逼近物理極限的情況下，嘗試通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新突破馮·諾伊曼瓶頸，成為中國(guó)AI芯片創(chuàng)業(yè)大軍中的革新者，也為解決國(guó)內(nèi)AI算力尤其是大算力的困局提供了新的方向。

 

　　當(dāng)前在全球范圍內(nèi)，對(duì)存算一體的產(chǎn)業(yè)研究興起，海外巨頭諸如英特爾、三星、IBM、東芝、SK海力士等都在進(jìn)行相關(guān)領(lǐng)域的布局和產(chǎn)品研發(fā)。在億鑄科技首席技術(shù)官Debu看來(lái)，由于存儲(chǔ)器件以及配套工藝發(fā)展等原因，此前的存算一體芯片多基于Flash通過(guò)模擬計(jì)算的方式實(shí)現(xiàn)，后來(lái)出現(xiàn)了基于SRAM的存算一體技術(shù)。這些技術(shù)無(wú)疑為存算一體架構(gòu)和生態(tài)發(fā)展做出了很大的貢獻(xiàn)，他們不僅向業(yè)界證明了存算一體技術(shù)的可實(shí)現(xiàn)性以及價(jià)值，同時(shí)也為存算一體生態(tài)的建設(shè)做了很多基建工作。

 

　　“以全數(shù)字化的方式將ReRAM應(yīng)用于存算一體AI大算力芯片。”億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬表示，ReRAM這一新型憶阻器具有非易失性、面積小、密度高、成本低、功耗低、讀寫速度快等一系列優(yōu)點(diǎn)。“初代產(chǎn)品可以基于28納米工藝實(shí)現(xiàn)同等算力、10倍能效比，同時(shí)擁有更低的軟件生態(tài)兼容和建設(shè)成本，而且選擇的憶阻器未來(lái)有很大的成長(zhǎng)空間，這些都是支撐未來(lái)發(fā)展動(dòng)力以及確定性的重要因素。”

 

　　隨著AI的場(chǎng)景變得越來(lái)越普及以及多元化，算法模型也變得越來(lái)越復(fù)雜，社會(huì)對(duì)算力的需求遠(yuǎn)超我們想象。根據(jù)《中國(guó)算力發(fā)展指數(shù)白皮書》，2020年，全球算力總規(guī)模達(dá)到429EFlops（每秒峰值速度，下同），增速達(dá)到39%，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將超過(guò)400億臺(tái)，產(chǎn)生數(shù)據(jù)量接近80ZB，預(yù)估未來(lái)五年全球算力規(guī)模將以超過(guò)50%的速度增長(zhǎng)，到2025年整體規(guī)模將達(dá)到3300EFlops。其中，中國(guó)2021年的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)400億元人民幣，其中AI推理計(jì)算占比超50%，預(yù)計(jì)未來(lái)5年復(fù)合年均增長(zhǎng)率超40%。

 

　　但國(guó)家對(duì)碳達(dá)峰、碳中和的戰(zhàn)略目標(biāo)設(shè)定又要求AI算力在不斷攀升的同時(shí)，還要實(shí)現(xiàn)能效比的快速提升，如此，才能既滿足市場(chǎng)對(duì)AI算力的要求、又滿足國(guó)家對(duì)能源結(jié)構(gòu)性優(yōu)化的要求。熊大鵬認(rèn)為，在傳統(tǒng)異構(gòu)AI芯片面臨工藝摩爾墻的技術(shù)瓶頸、算法模型日益復(fù)雜和龐大、能耗使用監(jiān)管日益嚴(yán)格的大背景下，存算一體AI芯片有著不可多得的歷史發(fā)展機(jī)遇，這也讓存算一體這一先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)成為前沿研究熱點(diǎn)，存算一體及AI大算力芯片也即將迎來(lái)了行業(yè)爆發(fā)的契機(jī)。

 

　　全數(shù)字化存算一體技術(shù)可切實(shí)將存算一體架構(gòu)在大算力、高能效比的芯片平臺(tái)應(yīng)用并落地，這一技術(shù)通過(guò)稀疏化的設(shè)計(jì)原理以及無(wú)需AD/DA(數(shù)模轉(zhuǎn)換)部分，將芯片的面積和能耗用于數(shù)據(jù)計(jì)算本身，從而實(shí)現(xiàn)大算力和高精度的多維度滿足。

 

　　芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展至今，已成為全鏈高度耦合的產(chǎn)業(yè)，各個(gè)環(huán)節(jié)唇齒相依、缺一不可。但通過(guò)架構(gòu)的創(chuàng)新，基于可國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)配套，為業(yè)界提供大算力、超高能效比、易部署的AI大算力芯片產(chǎn)品，在不改變數(shù)據(jù)中心物理空間和既有基建的前提下，大大提升算力密度，以及能效比，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展貢獻(xiàn)出力量。