今天，高通在高通機(jī)器人RB5平臺(tái)中披露了“世界上第一個(gè)5G和具有AI功能的機(jī)器人平臺(tái)”。高通公司在處理智能手機(jī)芯片方面，尤其是在Android設(shè)備方面，基本上是科技行業(yè)中最大的品牌。Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)利用Qualcomm與機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域一些最大的“生態(tài)系統(tǒng)參與者”之間的各種品牌合作。
高通機(jī)器人RB5開發(fā)套件是該公司準(zhǔn)備交付的硬件，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建下一代支持AI的機(jī)器人軟件。高通機(jī)器人RB5平臺(tái)是眾多公司在支持AI的機(jī)器人行業(yè)迅速發(fā)展的關(guān)鍵。高通公司透露，他們已經(jīng)與20多家早期采用者公司合作評(píng)估了該平臺(tái)。
高通公司還透露了一系列關(guān)鍵的“生態(tài)系統(tǒng)參與者”，它們正在開發(fā)必要的硬件和軟件，以使該平臺(tái)與機(jī)器人應(yīng)用程序一起向前發(fā)展。開發(fā)高通公司本周列出的應(yīng)用程序的公司包括96Boards，Acontis，ADLINK，AirMap，AirServe，Airtonomy，AlwaysAI，Augmented Pixels，Autocore，Autoware Foundation，Canonical，DeepEdge.ai，DreamVu，Dronecode，F(xiàn)ractal.ai，GlobalEdge，Innominds Software， InOrbit，Intel RealSense，Lantronix，Linaro，LiteOn，Kudan，ModalAI，Nod，Open Robotics，Panasonic，PathPartners，Pilot.AI，Shoreline IoT，SLAMCORE，TDK，Thundercomm和Tier IV。
“借助Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)，Qualcomm Technologies將幫助加速各種機(jī)器人領(lǐng)域的增長(zhǎng)，例如自動(dòng)移動(dòng)機(jī)器人(AMR)，交付，檢查，庫存，工業(yè)，協(xié)作機(jī)器人和無人飛行器(UAV)，從而推動(dòng)工業(yè)發(fā)展。 4.0機(jī)器人用例，為無人機(jī)交通管理(UTM)空間奠定了基礎(chǔ)，”高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人，無人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh說道。
該平臺(tái)可與Qualcomm QRB5165處理器配合使用，而該處理器又可與第五代Qualcomm AI Engine技術(shù)配合使用。該平臺(tái)可與高通Hexagon Tensor Accelerator(HTA)配合使用，以管理“受限功率預(yù)算”，并且可與4G和5G連接同時(shí)使用。該平臺(tái)與“功能強(qiáng)大”的圖像信號(hào)處理器(ISP)配合使用，能夠同時(shí)支持七個(gè)攝像頭。這些相機(jī)還配備了專用的計(jì)算機(jī)視覺引擎，以增強(qiáng)視頻分析(EVA)。
在上方，您會(huì)看到Qualcomm Robotics RB5開發(fā)套件中包含的技術(shù)列表?；赗B5平臺(tái)的商業(yè)產(chǎn)品“預(yù)計(jì)在2020年上市”。潛在的開發(fā)人員可以在Thundercomm的網(wǎng)頁上窺見Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)，該套件現(xiàn)已開始預(yù)購。Qualcomm Robotics RB5核心套件和Qualcomm Robotics RB5視覺套件現(xiàn)已預(yù)訂，價(jià)格分別為495美元和695美元。
