AI芯片近年來發(fā)展迅猛，眾多企業(yè)紛紛布局，新型芯片架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，多個(gè)場(chǎng)景下的智能芯片應(yīng)用正在加快落實(shí)，海量多維的數(shù)據(jù)將在云端以及邊緣側(cè)展開大量處理計(jì)算，芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，這對(duì)AI芯片的計(jì)算架構(gòu)、運(yùn)算能力、場(chǎng)景與算法適用性、安全可控性等都提出了新挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)和技術(shù)蓬勃發(fā)展的新時(shí)代，AI芯片發(fā)展新態(tài)勢(shì)和技術(shù)演進(jìn)在何方？AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新如何演進(jìn)？巨頭之間的生態(tài)之爭(zhēng)是否會(huì)催化產(chǎn)業(yè)格局洗牌？初創(chuàng)企業(yè)在哪些場(chǎng)景會(huì)找到更大的市場(chǎng)潛力與機(jī)遇？
 

 

　　在此背景下，2019世界人工智能大會(huì)·AI引擎“芯”未來峰會(huì)將于2019年8月30日在上海隆重召開。本屆AI引擎“芯”未來峰會(huì)是2019世界人工智能大會(huì)的主題峰會(huì)之一，由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)主辦。峰會(huì)以“芯技術(shù)·芯架構(gòu)·芯安全”為主題，邀請(qǐng)主管領(lǐng)導(dǎo)、專家院士、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)用戶等共同參與，采用“主題演講＋高端對(duì)話＋成果發(fā)布”三大亮點(diǎn)相結(jié)合的形式，科學(xué)展望全球AI芯片的持續(xù)創(chuàng)新與跨越發(fā)展，系統(tǒng)探討邊緣智能的跨界融合與安全創(chuàng)新，共同推動(dòng)AI芯片與邊緣智能的快速發(fā)展。

 

　　會(huì)議期間，科技界、產(chǎn)業(yè)界、經(jīng)濟(jì)界大咖齊聚，共同把脈AI芯片和邊緣智能的發(fā)展進(jìn)程與趨勢(shì)；同時(shí)，賽迪顧問還將重磅發(fā)布最新專業(yè)研究成果《中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，從第三方的角度全面解讀智能芯片的發(fā)展與未來；此外，峰會(huì)還將發(fā)布代表企業(yè)最新AI芯片產(chǎn)品，從產(chǎn)品創(chuàng)新視角透視產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。