據(jù)外媒LiveMint報(bào)道，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）打算將印度的研發(fā)團(tuán)隊(duì)增加至800多人。這家臺(tái)灣芯片制造商的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、機(jī)頂盒和手機(jī)登。公司在目前在印度的諾伊達(dá)、班加羅爾和孟買一共擁有大約650名研發(fā)人員。“印度是一個(gè)重要的市場(chǎng)，這里的人才資源也非常豐富。我們目前在印度擁有約650名研發(fā)人員，并希望未來繼續(xù)擴(kuò)大我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，”聯(lián)發(fā)科印度的執(zhí)行董事安庫·杰恩（Anku Jain）說。

 

 

 

　　根據(jù)杰恩的說法，未來研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)將增加至800多人，但拒絕就具體時(shí)間框架發(fā)表評(píng)論。

 

　　他解釋說，印度的團(tuán)隊(duì)同時(shí)致力于全球產(chǎn)品和印度產(chǎn)品的研發(fā)。“我們的產(chǎn)品線側(cè)重5G和人工智能的研發(fā)，印度團(tuán)隊(duì)亦是如此。比如，以我們的旗艦產(chǎn)品P90為例，部分硬件設(shè)計(jì)就是在印度完成的，”杰恩說。預(yù)期，搭載P90的智能手機(jī)將于今年下半年進(jìn)入印度上市。

 

　　杰恩還表示，P90的處理性能將是上一代產(chǎn)品的四倍，同時(shí)支持更快的面部解鎖與3D姿勢(shì)跟蹤等功能。

 

　　諸如OPPO、vivo、Realme和諾基亞等智能手機(jī)制造商均以推出采用聯(lián)發(fā)科芯片組的設(shè)備。