10月16日，華為Mate 10在德國(guó)慕尼黑正式揭開神秘面紗，其賣點(diǎn)之一就是搭載了麒麟970芯片。而麒麟970集成寒武紀(jì)的NPU，是全球首款人工智能芯片。一時(shí)AI芯片成為了手機(jī)行業(yè)的熱門名詞。
將高通、三星、聯(lián)發(fā)科打了個(gè)措手不及后，華為Mate 10的AI芯片到底會(huì)在手機(jī)行業(yè)帶來(lái)怎樣的效應(yīng)，成為目前值得關(guān)注的一件事。
近日，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了一張AI芯片手機(jī)的預(yù)測(cè)報(bào)告。其中一張圖表顯示，明年內(nèi)置AI芯片的智能手機(jī)份額將會(huì)達(dá)到16%；到2019年，這個(gè)數(shù)字會(huì)達(dá)到26%；而2020年這個(gè)數(shù)字則會(huì)達(dá)到驚人的35%。
這也就是說(shuō)，到了2020年，市面上1/3的手機(jī)都將被冠以“AI手機(jī)”的稱號(hào)。端側(cè)人工智能將在智能手機(jī)領(lǐng)域被廣泛普及，以往諸如AI只能在云端使用的固有概念將被打破。
要實(shí)現(xiàn)這一份額，單靠華為一家顯然是不夠的，更多的還要看其他芯片研發(fā)商的跟進(jìn)。
首先，除了華為外，一直被認(rèn)為是業(yè)界標(biāo)桿的蘋果也在今年推出的A11芯片中加入了一顆AI處理器，其將在即將上市的iPhone X中充分發(fā)揮計(jì)算作用。 報(bào)告稱，蘋果將在未來(lái)三年的AI芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先的位置。
高通將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)解鎖其SoC原本具有的AI功能， 據(jù)稱到2020年其份額將僅次于蘋果。 三星在最近的開發(fā)者大會(huì)上高度認(rèn)同了華為AI芯片所具備的意義，但關(guān)于自己的Exynos芯片是否會(huì)上馬AI并沒有作出表態(tài)。 報(bào)告稱，三星和華為在AI芯片市場(chǎng)的份額未來(lái)將分別位列第三和第四。
此外，據(jù)稱明年第三季度，AI芯片手機(jī)將進(jìn)入到中低端手機(jī)。所以這也就是說(shuō)未來(lái)我們能夠在國(guó)產(chǎn)千元機(jī)上看到AI芯片？
你看好AI芯片的發(fā)展嗎？
