借助特性豐富的模塊實(shí)現(xiàn)快速、經(jīng)濟(jì)高效的原型機(jī)設(shè)計(jì)，并在飛思卡爾的 Power Architecture產(chǎn)品之間提供簡(jiǎn)單的遷移途徑
2011年9月13日，東京（飛思卡爾技術(shù)論壇-日本） – 飛思卡爾半導(dǎo)體 （NYSE:FSL）擴(kuò)展了其備受歡迎的Tower System模塊開發(fā)平臺(tái)，包括了一系列基于Power Architecture® 技術(shù)的高性能解決方案。
基于Power Architecture技術(shù)的全新Tower System模塊帶來(lái)MPC8309 PowerQUICC通信處理器，是面向工業(yè)、工廠自動(dòng)化和入門級(jí)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想產(chǎn)品。這一新的解決方案加入了現(xiàn)有的MPC5125模塊，面向工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和人機(jī)界面 （HMI） 市場(chǎng)。 Tower System系列中面向未來(lái)應(yīng)用的模塊基于Power Architecture技術(shù)，計(jì)劃包括Freescale QorIQ微處理器（MPU）和Freescale PX 系列微處理器（MCU）。
飛思卡爾充分利用Power Architecture技術(shù)的可擴(kuò)展性、能效和高性能，在網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化、工業(yè)和其他增長(zhǎng)快速的市場(chǎng)中樹立了行業(yè)領(lǐng)先地位。該技術(shù)是飛思卡爾廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品的核心，包括專為滿足和超過(guò)下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用嚴(yán)格性能要求而設(shè)計(jì)的先進(jìn)的多核處理器，以及專為滿足全球成本競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的嵌入式市場(chǎng)要求而設(shè)計(jì)的堅(jiān)固耐用、超低功耗的微處理器。
飛思卡爾的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù)，以Tower System外形設(shè)計(jì)提供了最為豐富的特性集。Tower System為Power Architecture 設(shè)備提供了通用開發(fā)平臺(tái)，其性能范圍非常廣泛，從60至2550 Dhrystone百萬(wàn)條指令/秒（DMIPS）。Tower System解決方案共享MQX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）和CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境（IDE），通過(guò)允許在廣泛的Power Architecture MPU和MCU之間重復(fù)使用，可幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化其軟件投資。
飛思卡爾客戶特定產(chǎn)品（CSP）事業(yè)部總監(jiān)兼總經(jīng)理Dhiraj Handa表示，“最新的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù)，將飛思卡爾的嵌入式控制與網(wǎng)絡(luò)專業(yè)技術(shù)封裝在一個(gè)價(jià)格低廉、可快速完成原型機(jī)設(shè)計(jì)的平臺(tái)中，面向各種工業(yè)應(yīng)用。 MPC8309處理器模塊是易于使用的原型機(jī)設(shè)計(jì)解決方案，面向機(jī)器人系統(tǒng)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和工廠自動(dòng)化等多種應(yīng)用。”
針對(duì)MPC8309處理器的Tower System模塊
新的Tower System MPC8309包括兩個(gè)主要模塊：
• MPC8309處理器模塊 （TWR-MPC8309），其尺寸只有64 mm x 110 mm，支持全面的連接性，例如帶有IEEE® 1588支持功能的雙10/100以太網(wǎng)端口，雙USB 2.0接口，支持PROFIBUS的雙RS-485接頭，用于耳機(jī)和麥克風(fēng)插孔的音頻端口，一個(gè)mini-PCI連接器和一個(gè)SD卡插槽。
• 可選的touch-LCD子卡（MPC830x-TLCD）提供一個(gè)3.2” QVGA彩色LCD顯示屏，帶有一個(gè)12鍵電容式觸摸按鍵。
TWR-MPC8309主處理器模塊可以作為一個(gè)獨(dú)立或單板計(jì)算機(jī)（SBC）與MPC830x-TLCD子卡一起使用，面向可編程邏輯控制器（PLC）、網(wǎng)關(guān)和運(yùn)營(yíng)商接口終端等多種應(yīng)用。 該模塊還支持機(jī)器人開發(fā)、測(cè)試/測(cè)量和許多其他工廠自動(dòng)化應(yīng)用。
飛思卡爾最新的Tower System產(chǎn)品的核心是高度靈活的PowerQUICC MPC8309通信處理器。它的e300 Power Architecture內(nèi)核提供了雙精度浮點(diǎn)，16KB指令和數(shù)據(jù)緩存，最高可達(dá)835 DMIPS（417 MHz時(shí)）的性能，同時(shí)功耗小于1.6瓦。通過(guò)運(yùn)行PROFINET、PROFIBUS和EtherNet/IP™等通信協(xié)議，該處理器的集成QUICC Engine控制器可以降低成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，否則將需要外部ASIC或FPGA。
Tower System PX系列模塊即將上市
新的Tower System模塊帶來(lái)飛思卡爾的PX系列Power Architecture MCU，計(jì)劃于2012年初上市。
飛思卡爾的PX系列MCU面向多種復(fù)雜的工業(yè)控制應(yīng)用，例如運(yùn)動(dòng)控制、發(fā)電、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可再生能源轉(zhuǎn)換和機(jī)器人。 設(shè)計(jì)該設(shè)備的目的在于滿足工業(yè)市場(chǎng)中對(duì)于處理性能、安全和集成的嚴(yán)格要求。 PX系列MCU基于e200 Power Architecture內(nèi)核，提供最高可達(dá)600 DMIPS的單核心性能，具有多核選項(xiàng)和高達(dá)4 MB的嵌入式閃存。 一個(gè)PX系列MCU最多可以控制六個(gè)電機(jī)、處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法、管理超過(guò)三個(gè)典型的通信連接 – 所有任務(wù)同時(shí)完成。
2011年9月13日，東京（飛思卡爾技術(shù)論壇-日本） – 飛思卡爾半導(dǎo)體 （NYSE:FSL）擴(kuò)展了其備受歡迎的Tower System模塊開發(fā)平臺(tái)，包括了一系列基于Power Architecture® 技術(shù)的高性能解決方案。
基于Power Architecture技術(shù)的全新Tower System模塊帶來(lái)MPC8309 PowerQUICC通信處理器，是面向工業(yè)、工廠自動(dòng)化和入門級(jí)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想產(chǎn)品。這一新的解決方案加入了現(xiàn)有的MPC5125模塊，面向工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和人機(jī)界面 （HMI） 市場(chǎng)。 Tower System系列中面向未來(lái)應(yīng)用的模塊基于Power Architecture技術(shù)，計(jì)劃包括Freescale QorIQ微處理器（MPU）和Freescale PX 系列微處理器（MCU）。
飛思卡爾充分利用Power Architecture技術(shù)的可擴(kuò)展性、能效和高性能，在網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化、工業(yè)和其他增長(zhǎng)快速的市場(chǎng)中樹立了行業(yè)領(lǐng)先地位。該技術(shù)是飛思卡爾廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品的核心，包括專為滿足和超過(guò)下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用嚴(yán)格性能要求而設(shè)計(jì)的先進(jìn)的多核處理器，以及專為滿足全球成本競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的嵌入式市場(chǎng)要求而設(shè)計(jì)的堅(jiān)固耐用、超低功耗的微處理器。
飛思卡爾的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù)，以Tower System外形設(shè)計(jì)提供了最為豐富的特性集。Tower System為Power Architecture 設(shè)備提供了通用開發(fā)平臺(tái)，其性能范圍非常廣泛，從60至2550 Dhrystone百萬(wàn)條指令/秒（DMIPS）。Tower System解決方案共享MQX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）和CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境（IDE），通過(guò)允許在廣泛的Power Architecture MPU和MCU之間重復(fù)使用，可幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化其軟件投資。
飛思卡爾客戶特定產(chǎn)品（CSP）事業(yè)部總監(jiān)兼總經(jīng)理Dhiraj Handa表示，“最新的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù)，將飛思卡爾的嵌入式控制與網(wǎng)絡(luò)專業(yè)技術(shù)封裝在一個(gè)價(jià)格低廉、可快速完成原型機(jī)設(shè)計(jì)的平臺(tái)中，面向各種工業(yè)應(yīng)用。 MPC8309處理器模塊是易于使用的原型機(jī)設(shè)計(jì)解決方案，面向機(jī)器人系統(tǒng)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和工廠自動(dòng)化等多種應(yīng)用。”
針對(duì)MPC8309處理器的Tower System模塊
新的Tower System MPC8309包括兩個(gè)主要模塊：
• MPC8309處理器模塊 （TWR-MPC8309），其尺寸只有64 mm x 110 mm，支持全面的連接性，例如帶有IEEE® 1588支持功能的雙10/100以太網(wǎng)端口，雙USB 2.0接口，支持PROFIBUS的雙RS-485接頭，用于耳機(jī)和麥克風(fēng)插孔的音頻端口，一個(gè)mini-PCI連接器和一個(gè)SD卡插槽。
• 可選的touch-LCD子卡（MPC830x-TLCD）提供一個(gè)3.2” QVGA彩色LCD顯示屏，帶有一個(gè)12鍵電容式觸摸按鍵。
TWR-MPC8309主處理器模塊可以作為一個(gè)獨(dú)立或單板計(jì)算機(jī)（SBC）與MPC830x-TLCD子卡一起使用，面向可編程邏輯控制器（PLC）、網(wǎng)關(guān)和運(yùn)營(yíng)商接口終端等多種應(yīng)用。 該模塊還支持機(jī)器人開發(fā)、測(cè)試/測(cè)量和許多其他工廠自動(dòng)化應(yīng)用。
飛思卡爾最新的Tower System產(chǎn)品的核心是高度靈活的PowerQUICC MPC8309通信處理器。它的e300 Power Architecture內(nèi)核提供了雙精度浮點(diǎn)，16KB指令和數(shù)據(jù)緩存，最高可達(dá)835 DMIPS（417 MHz時(shí)）的性能，同時(shí)功耗小于1.6瓦。通過(guò)運(yùn)行PROFINET、PROFIBUS和EtherNet/IP™等通信協(xié)議，該處理器的集成QUICC Engine控制器可以降低成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，否則將需要外部ASIC或FPGA。
Tower System PX系列模塊即將上市
新的Tower System模塊帶來(lái)飛思卡爾的PX系列Power Architecture MCU，計(jì)劃于2012年初上市。
飛思卡爾的PX系列MCU面向多種復(fù)雜的工業(yè)控制應(yīng)用，例如運(yùn)動(dòng)控制、發(fā)電、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可再生能源轉(zhuǎn)換和機(jī)器人。 設(shè)計(jì)該設(shè)備的目的在于滿足工業(yè)市場(chǎng)中對(duì)于處理性能、安全和集成的嚴(yán)格要求。 PX系列MCU基于e200 Power Architecture內(nèi)核，提供最高可達(dá)600 DMIPS的單核心性能，具有多核選項(xiàng)和高達(dá)4 MB的嵌入式閃存。 一個(gè)PX系列MCU最多可以控制六個(gè)電機(jī)、處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法、管理超過(guò)三個(gè)典型的通信連接 – 所有任務(wù)同時(shí)完成。
