IT之家 4 月 15 日消息，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設子公司 Rapidus Design Solutions，負責 Rapidus 在美業(yè)務的整體發(fā)展。
這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進無廠半導體設計企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系。
Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）。
理查德曾于 2002~2007 年擔任 AMD 首席銷售 / 營銷官，也在 IBM、閃迪、希捷擔任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團隊的組建。
他表示：“當 Rapidus 敲開我的門時，我無法抗拒與一個非常有才華和激情的團隊合作的機會，這個團隊正在改變半導體的設計和生產(chǎn)方式，為當前的制造商提供替代方案，并撼動傳統(tǒng)的制造方法。隨著人工智能改變每個行業(yè)，對先進半導體的需求正在上升。我非常高興能成為這家公司的一員。”
Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美現(xiàn)有業(yè)務的延伸：目前有超 100 名的 Rapidus 科學家和工程師在紐約奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體同 IBM 合作開發(fā) 2nm 先進制程。
根據(jù)IT之家本月早些時候的報道，Rapidus 計劃明年底開始向其 IIM-1 晶圓廠交付生產(chǎn)設備，目標 2025 年 4 月啟動 2nm 制程試產(chǎn)，于 2027 年一季度進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
Rapidus 還將進軍先進封裝領(lǐng)域，為其 2nm 芯片推出配套的 2.x D / 3D 封裝技術(shù)。
