4月2日，由中國機電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會指導(dǎo)，中國機器人網(wǎng)、智能谷產(chǎn)業(yè)園聯(lián)合主辦的人形機器人行業(yè)盛會——“2024中國人形機器人生態(tài)大會”在上海盛大舉行。中國工程院院士趙連城、中國科學(xué)院院士褚君浩、俄羅斯工程院院士孫立寧、中國機電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會會長李亞平、哈工大機器人研究所所長趙杰、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院副院長王賀升、浙江大學(xué)教授熊蓉、上海大學(xué)機電工程與自動化學(xué)院機械自動化工程系主任田應(yīng)仲、青浦區(qū)各級領(lǐng)導(dǎo)以及眾多人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈專家、企業(yè)代表、行業(yè)菁英出席了本次大會。
大會現(xiàn)場
周凡博士發(fā)表主題演講
大會現(xiàn)場
2024年，在人工智能的加持下，我國人形機器人產(chǎn)業(yè)迎來了重大變革。隨著產(chǎn)業(yè)鏈智能制造優(yōu)勢的不斷凸顯，核心零部件的國產(chǎn)化替代進程的不斷加速，我國人形機器人的成本困境有望得到緩解。同時，我國正處于工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點，發(fā)展人形機器人產(chǎn)業(yè)的使命必然。本次大會以“人機融合 智造未來”為主題，準(zhǔn)確把握新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命帶來的歷史機遇，深入貫徹落實《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，剖析行業(yè)發(fā)展趨勢，為2025年中國人形機器人創(chuàng)新體系的初步建立布局謀篇，努力提升關(guān)鍵技術(shù)，助力整機產(chǎn)品達(dá)到國際先進水平，實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
銀牛微電子受邀參加本次大會，并由副總裁周凡博士發(fā)表“銀牛3D空間計算解決方案助力人形機器人銳眼識界”的主題演講。銀牛作為一家專注3D空間計算及人工智能芯片和產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)，其自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，其3D空間計算技術(shù)和解決方案能夠從實現(xiàn)具身智能和精細(xì)操作兩個維度顛覆性地提高人形機器人的能力，同時大幅降低人形機器人的成本。
周凡博士講到，高精度3D感知、實時空間計算能夠賦能三維多模態(tài)人工智能大模型，助力人形機器人實現(xiàn)具身智能。同時，多個3D視覺感知子系統(tǒng)組成人形機器人整體視覺系統(tǒng)，能夠幫助人形機器人克服觸覺等其他感知的不足，實現(xiàn)低成本、超高精細(xì)度的精巧操作能力。
周凡博士發(fā)表主題演講
銀牛的3D空間計算解決方案能夠提供高精度、實時的空間計算，幫助機器人更好的感知周圍真實的世界。在語音、文本和圖像等基礎(chǔ)模態(tài)之上，加入3D點云模態(tài)，通過增強的多模態(tài)關(guān)聯(lián)技術(shù)提高人形機器人的智能水平和邏輯自洽。
周凡博士表示，3D空間多模態(tài)大模型實現(xiàn)的難點是需要海量數(shù)據(jù)用作訓(xùn)練，對算力和訓(xùn)練數(shù)據(jù)要求非常高，而“銀牛擁有三維空間多模態(tài)大模型數(shù)據(jù)庫，借助三維空間數(shù)據(jù)，大幅降低多模態(tài)大模型對訓(xùn)練數(shù)據(jù)的海量要求，大幅提高訓(xùn)練結(jié)果的準(zhǔn)確度，幫助大模型的發(fā)展擺脫對算力和數(shù)據(jù)量的過度依賴。”
銀牛3D空間計算技術(shù)可支持和提供頭部、手腕、指尖等多個視覺子系統(tǒng)，并將其有機地整合在一起，從而組成人形機器人整體視覺系統(tǒng)。所有視覺子系統(tǒng)均具備較強的邊緣計算能力，能夠幫人形機器人更好地感知和理解真實的世界，以較低成本實現(xiàn)類人級別的視覺感知能力，賦能精巧操作能力。
據(jù)悉，銀牛微電子已和包括小米在內(nèi)的多家頭部企業(yè)以及多所全國TOP高校建立深入合作，通過3D視覺系統(tǒng)和三維多模態(tài)大模型幫助人形機器人更好的感知、識別和理解真實物理世界，助力人形機器人銳眼識界。
關(guān)于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注3D空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，銀牛將繼續(xù)專注研發(fā)3D空間計算芯片和產(chǎn)品解決方案，努力成為3D空間計算時代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。
