IT之家3月5日消息，據(jù)36氪“啟動PowerOn”援引知情人士消息稱，高通Ride智駕芯片近期拿到了豐田、一汽紅旗項目定點（被指定為零部件的批量配套供應商）。“順利的話，今年底可能會量產(chǎn)。像豐田這種全球車企，進度可能沒有那么快，預計得2025年底。”
高通官方對此回應稱，以官方對外披露信息為準。此外，上述消息人士還表示，高通也在與國內其他頭部車企接觸。
當前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達Orin X、面向中低端市場的Mobileye和國產(chǎn)的地平線等，高通長期以來都是“未見其人，先聞其聲”。
高通Ride智駕芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分為兩個版本，AI算力分別為50TOPS、100TOPS。
Snapdragon Ride平臺采用5nm制程芯片制造，可實現(xiàn)AI運算、計算機視覺運算等多項功能，針對不同場景提供10-700 TOPs算力。按照高通2021年的計劃，Ride會在2022年應用到長城汽車的高端車型上。2023年，高通推出了Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。
不過上文提到的SA8650與英偉達Orin X的254TOPS算力相比，還有一段差距。但通過芯片與AI加速器的組合，Ride芯片的最高算力可達2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。
還有智駕行業(yè)人士告訴36氪，較之英偉達Orin X，高通Ride性價比更高，單芯片能便宜30%左右，整體介于英偉達和地平線之間。
據(jù)IT之家此前報道，高通還在2023年5月的汽車技術與合作峰會上介紹了旗下ADAS智能駕駛芯片8650和駕艙一體芯片驍龍8775等。后者主打座艙、智駕一體化，預計明年量產(chǎn)。
