IT之家2月20日消息，三星電子旗下芯片代工部門宣布與Arm合作，共同開發(fā)、優(yōu)化下一代Cortex-X核心。據(jù)介紹，此次合作涉及通過使用Arm最新Cortex-X設(shè)計(jì)和三星GAA工藝，旨在提升CPU性能和能效表現(xiàn)。
▲圖源：三星電子
▲圖源：三星電子
也就是說，Arm下一代Cortex-X系列CPU架構(gòu)將針對(duì)三星電子的Gate-All-Around（GAA）芯片制造技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，這意味著基于下一代Cortex-X系列架構(gòu)的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工藝制造時(shí)可獲得進(jìn)一步優(yōu)化，從而提供更高的性能和更低的功耗。
IT之家查詢相關(guān)資料獲悉，GAA是目前業(yè)界公認(rèn)的下一代技術(shù)，相比FinFET進(jìn)一步改進(jìn)了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu)，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前FinFET工藝的三面結(jié)構(gòu)，所以說GAA結(jié)構(gòu)可以比FinFET工藝更精確地控制電流。
兩家公司還表示，為了盡可能按時(shí)、高效交付因此必須并及時(shí)準(zhǔn)確地完成芯片設(shè)計(jì)，Arm和三星采用了設(shè)計(jì)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)解決方案，這意味著雙方設(shè)計(jì)和優(yōu)化將同步進(jìn)行，從而減少了制造優(yōu)化芯片所需的時(shí)間。
三星代工部門執(zhí)行副總裁兼代工廠負(fù)責(zé)人Jongwook Kye表示：“隨著我們步入AI時(shí)代，我們很高興擴(kuò)展與Arm的合作伙伴關(guān)系，交付下一代Cortex-X CPU，使我們的共同客戶能夠創(chuàng)造創(chuàng)新產(chǎn)品。三星和Arm多年來建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，這種前所未有的深度設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新GAA工藝節(jié)點(diǎn)的最新Cortex-CPU。”
