IT之家2月17日消息，根據(jù)美國(guó)安全與新興技術(shù)中心（CSET）近日發(fā)布的報(bào)告，要在美國(guó)新建一座晶圓廠，平均耗時(shí)736天，是全球第二慢的。
報(bào)告認(rèn)為拖慢建設(shè)進(jìn)度的主要原因是混亂而復(fù)雜的監(jiān)管政策，《芯片法案》不足以改善晶圓廠建設(shè)的成本和時(shí)間，并建議各級(jí)政府有必要進(jìn)行改革，讓美國(guó)趕上其它國(guó)家和地區(qū)。
IT之家注：CSET調(diào)查了1990年至2020年間的晶圓廠建設(shè)情況，得出結(jié)論認(rèn)為，在這段時(shí)間內(nèi)建設(shè)的約635座晶圓廠中，從開(kāi)始建設(shè)到投產(chǎn)的平均時(shí)間為682天。
其中韓國(guó)為620天，而日本則為584天。歐洲和中東的平均時(shí)間為690天，中國(guó)大陸為701天。
美國(guó)的天數(shù)為736天，遠(yuǎn)高于全球平均水平，僅次于東南亞的781天。
如果從特定的年代來(lái)看，情況就更糟糕了。在上世紀(jì)90年代和2000年代，美國(guó)的建設(shè)速度相當(dāng)快，平均建設(shè)時(shí)間約為675天。到了10年代，這個(gè)數(shù)字急劇增加到918天。
而中國(guó)大陸地區(qū)這十年間的發(fā)展速度要快得多，平均完工時(shí)間為675天。
當(dāng)然，美國(guó)制造的晶圓廠數(shù)量也在減少。上世紀(jì)90年代，美國(guó)建造了55座晶圓廠，2000年代降至43座，10年代又降至22座。
與此同時(shí)，中國(guó)的晶圓廠建設(shè)速度卻在大幅加快，從上世紀(jì)90年代的14座，到2000年代的75座，再到10年代的95座。盡管中國(guó)大陸在半導(dǎo)體技術(shù)方面仍處于追趕階段，但在晶圓廠建設(shè)方面無(wú)疑是一個(gè)巨無(wú)霸。
