英特爾在兩周前因為中國監(jiān)管機構(gòu)的反對而取消了54億美元（IT之家備注：當(dāng)前約392.58億元人民幣）收購高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的計劃，但這并沒有阻止兩家公司的合作。英特爾今天宣布，將為高塔半導(dǎo)體提供晶圓代工服務(wù)和300毫米芯片的制造能力。
圖源Pexels
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根據(jù)協(xié)議，Tower將使用英特爾在新墨西哥州的工廠，由英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）運營，并投資多達3億美元“購買和擁有設(shè)備和其他固定資產(chǎn)”，這些設(shè)備將安裝在制造設(shè)施中。該協(xié)議將為高塔半導(dǎo)體提供一個新的產(chǎn)能通道，每月可生產(chǎn)“超過60萬個光刻層（photo layer）”的300毫米芯片，以滿足預(yù)期的需求，該協(xié)議意味著英特爾將為高塔半導(dǎo)體生產(chǎn)65納米的功率管理BCD。高塔半導(dǎo)體本身也擁有自己在以色列（150毫米和200毫米）、美國（200毫米）、日本（200毫米和300毫米）和即將與意大利的STMicroelectronics合作的制造設(shè)施。
在過去的一年，英特爾代工服務(wù)確實取得了長足發(fā)展。今年第二季度，英特爾代工業(yè)務(wù)的營收為2.32億美元，同比增長逾300%。英特爾的目標(biāo)是，在2030年之前成為全球第二大外部代工廠商。
