蘋果的主要芯片供應商臺積電本周將啟動3納米芯片的量產(chǎn)，蘋果是這種新工藝的主要客戶，它可能首先用于即將推出的M2 Pro芯片，預計將為更新的MacBook Pro和Mac mini機型提供算力。
根據(jù)DigiTimes的新報告，臺積電將于12月29日星期四開始大規(guī)模生產(chǎn)其下一代3納米芯片工藝，這與今年早些時候的報告所說的3納米大規(guī)模生產(chǎn)將在2022年晚些時候開始一致。
臺積電定于12月29日在臺灣南部科學園區(qū)的18號工廠舉行儀式，標志著使用3納米工藝技術的芯片開始商業(yè)化生產(chǎn)。據(jù)這家半導體設備公司的消息人士稱，接下來還將詳細介紹在該廠擴大3納米芯片生產(chǎn)的計劃。
蘋果目前在iPhone14 Pro系列的A16仿生芯片中使用臺積電的4納米工藝，但最快可能在明年年初升級到3納米工藝。8月份的一份報告稱，即將推出的M2 Pro芯片將是第一個基于3納米工藝的產(chǎn)品。M2 Pro芯片預計將在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的Mac Studio和Mac mini機型中亮相。
2023年晚些時候，根據(jù)另一份報告，蘋果第三代Apple Silicon芯片，即M3芯片，以及iPhone 15的A17仿生芯片都將基于臺積電的增強型3納米工藝，該工藝還未上市。根據(jù)DigiTimes今天的報道，援引業(yè)界人士的話說，在增強版的生產(chǎn)開始之前，3納米工藝芯片的生產(chǎn)"不太可能放量"。
