硅麥MEMS封裝基板 超薄PCB電路板 雙面半導體芯片封裝 PCB板
①加工層數：1-20層
②加工面積:1300*600mm
③成品銅厚：0.5-5 OZ
④成品板厚：0.1-6.0mm
⑤最小線寬：0.076mm/3mil
⑥最小線間距：0.076mm/3mil
⑦最小成品孔徑：Φ0.10mm/Φ4mil
⑧最小阻焊橋寬：0.076mm/3mil
⑨最小外形公差：±0.10mm/4mil
⑩翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94V-0
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學沉錫、化學沉銀等。
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等。
深圳廣大綜合電子有限公司, 成立于2013年7月, 專業(yè)生產薄型PCB電路板，主要以超薄型板為主：超薄COB線路板；超薄LED電路板；超薄存儲卡線路板；超薄無鹵PCB板；IC封裝基板；BT載板; 超薄SD線路板；超薄UDP電路板印制。致力于做國內最好的薄型PCB制造商！工廠位于深圳市寶安區(qū)松崗，交通便利，距廣深高速旁邊，占地6000平方米，目前員工150人，擁有一批在PCB行業(yè)7余年生產、工程、品質及管理經驗的中高層管理人員。公司目前40%以上的產品銷往歐美地區(qū)，60%的產品銷往香港、臺灣和大陸。我們相信，細節(jié)決定成敗。我們堅信，品質決定未來。我們覺得，價值才是道理。我們期待著與您攜手共進，共創(chuàng)美好未來！
