基于MEMS微振鏡方案
Dkam系列3D相機采用知微傳感自主研發(fā)的MEMS微振鏡結(jié)合紅外激光束實現(xiàn)光柵動態(tài)結(jié)構(gòu)光投射，通過高速CMOS拍攝條紋畸變，采用三角測距原理實現(xiàn)高精度三維信息采集。
產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于焊接定位引導(dǎo)、復(fù)合機器人、路徑規(guī)劃等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特征：
1）景深更大：采用MEMS微振鏡掃描，實現(xiàn)無焦投射，即投射的編碼結(jié)構(gòu)光圖案在任何位置或者曲面下均是清晰的。
2）體積更?。篋KAM系列3D相機系統(tǒng)集成度更高，體積小，重量輕，更易集成與機械臂末端，作業(yè)更加靈活。
3）壽命更長，穩(wěn)定性更高：采用激光光源，在產(chǎn)品壽命以及抗環(huán)境的魯棒性等方面均有著明顯的優(yōu)勢。
4）成本更低：Dkam系列3D相機采用自主研發(fā)的MEMS微振鏡作為核心，其為硅基芯片，批量成本低。
產(chǎn)品參數(shù)
型號：D132S
深度精度：0.12mm~0.34mm
工作區(qū)間：300-700mm
RGB分辨率：2592×1944
點云分辨率：1280×1024
點云幀率：2.5Hz
尺寸：165×62×49mm
重量：750g
觸發(fā)模式：軟觸發(fā)
SDK：Win/Linux
點云格式：PCD、PLY、TXT
