在科技日新月異的當(dāng)下，人形機(jī)器人的崛起不僅標(biāo)志著技術(shù)的重大飛躍，更是人類對(duì)自身潛能與未來形態(tài)的深刻探索。近日，芯明公司在2025中國人形機(jī)器人生態(tài)大會(huì)暨智能機(jī)器人與未來科技展上大放異彩，與業(yè)界同仁共襄盛舉，深入交流空間智能技術(shù)與行業(yè)發(fā)展的最新動(dòng)向。

本次大會(huì)匯聚了全球人形機(jī)器人及未來科技領(lǐng)域的頂尖企業(yè)與專家，旨在展示最新科研成果，探討行業(yè)趨勢(shì)，促進(jìn)國際合作與交流。芯明，作為人形機(jī)器人與具身智能生態(tài)鏈的杰出貢獻(xiàn)者，憑借其卓越的空間智能技術(shù)，在會(huì)上榮獲殊榮，贏得了廣泛認(rèn)可。

芯明，這家自2020年成立以來便備受矚目的高科技企業(yè)，在空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了顯著成就。其自主研發(fā)的系列芯片，作為全球首款單芯片集成實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、人工智能與實(shí)時(shí)定位建圖功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，已在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

在大會(huì)主論壇上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了題為“空間智能與推理：人形機(jī)器人認(rèn)知升級(jí)新范式”的精彩演講。周博士指出，隨著人形機(jī)器人與AI大模型的發(fā)展，2D信息已難以滿足需求，未來機(jī)器人大模型的訓(xùn)練將依賴于高質(zhì)量的空間數(shù)據(jù)，感知趨勢(shì)也將向多模態(tài)融合方向發(fā)展，這對(duì)硬件與芯片提出了更高要求。

芯明作為空間智能芯片解決方案的領(lǐng)航者，其自研芯片集成了實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、端側(cè)AI部署與SLAM等功能，為人形機(jī)器人與具身智能AI模型提供了強(qiáng)大的空間感知與理解能力，為空間智能大模型的技術(shù)支撐與運(yùn)行效率提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展會(huì)期間，芯明展示了其自研的空間智能芯片與視覺產(chǎn)品，吸引了眾多投資人、產(chǎn)業(yè)鏈專家、下游客戶及媒體記者的關(guān)注與交流。其芯片+模組+空間智能解決方案的業(yè)務(wù)矩陣，展現(xiàn)了芯明在推動(dòng)人形機(jī)器人技術(shù)發(fā)展方面的強(qiáng)大實(shí)力與廣闊前景。

目前，芯明正與人形機(jī)器人行業(yè)的多家頭部廠商緊密合作，基于芯片算法為其量身定制空間智能解決方案，共同探索人形機(jī)器人在具體應(yīng)用場(chǎng)景中的落地與實(shí)施。這些合作不僅彰顯了芯明在空間智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更為人形機(jī)器人的未來發(fā)展注入了新的活力與動(dòng)力。