機(jī)器人融資融券信息顯示，2023年5月23日融資凈買(mǎi)入556.68萬(wàn)元；融資余額11.18億元，創(chuàng)近一年新高，較前一日增加0.5%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2.84億元，融資償還2.78億元，融資凈買(mǎi)入556.68萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出94.67萬(wàn)股，融券償還26.3萬(wàn)股，融券余量883.41萬(wàn)股，融券余額1.38億元。融資融券余額合計(jì)12.56億元。
