高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490處理器現(xiàn)已升級(jí)，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通QCS6490/高通QCM6490是行業(yè)首款除支持Android外還可運(yùn)行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業(yè)版的處理器。

 

　　高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進(jìn)特性，它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計(jì)算盒子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備（IPC、PLC）和自主移動(dòng)機(jī)器人等。

 

　　此外，全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術(shù)公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該平臺(tái)能夠擴(kuò)展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設(shè)備、中端機(jī)器人和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI邊緣盒子等設(shè)備制造商的OEM廠商。高通QCM5430/高通QCS5430處理器可支持高達(dá)1.92億像素的雙攝像頭、支持高達(dá)五個(gè)攝像頭的并發(fā)業(yè)務(wù)和高達(dá)4K60fps的視頻編碼。憑借低功耗和先進(jìn)的邊緣AI處理，該處理器能夠支持機(jī)器視覺需求。在必要時(shí)，邊緣AI能夠切換至云處理以應(yīng)對(duì)多個(gè)攝像頭連接，并根據(jù)制造商或用戶的需求在響應(yīng)時(shí)間和能效間擇優(yōu)。Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)支持包括傳輸速度高達(dá)3.6Gbps的802.11ax（Wi-Fi 6E），以及在醫(yī)院和倉庫等密集網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中降低時(shí)延、提高響應(yīng)速度和支持無縫切換的其它增強(qiáng)特性。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括5G調(diào)制解調(diào)器，可支持毫米波連接以實(shí)現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸和高精度定位。上述特性組合中的有線連接選項(xiàng)可以支持一個(gè)USB 3.1端口和一個(gè)PCIe端口，并且可配置高達(dá)兩個(gè)PCIe端口和一個(gè)支持4K60fps分辨率的顯示端口以及其它選項(xiàng)。

 

　　高通還發(fā)布了全新高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)，兩個(gè)平臺(tái)面向更小尺寸的終端和更低的功耗進(jìn)行優(yōu)化，使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)具有通用計(jì)算和以AI為核心的性能以及通信技術(shù)，內(nèi)置支持多達(dá)三個(gè)攝像頭的機(jī)器視覺技術(shù)，提供端側(cè)智能，將這些數(shù)據(jù)和TDK公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合，用于自動(dòng)導(dǎo)航等應(yīng)用。高通機(jī)器人RB2平臺(tái)的特性組合在高通機(jī)器人RB1平臺(tái)的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，具備升級(jí)的計(jì)算與GPU性能，以及能夠提供比高通機(jī)器人RB1平臺(tái)高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機(jī)器人RB2平臺(tái)能夠運(yùn)行先進(jìn)、實(shí)時(shí)的終端側(cè)AI與機(jī)器學(xué)習(xí)、檢測(cè)、分類和環(huán)境互動(dòng)功能。它能夠支持分辨率高達(dá)2500萬像素的攝像頭，具有包括安全DSP和UI的升級(jí)安全特性。高通機(jī)器人RB2平臺(tái)還提供對(duì)UFS2.1、GPIO和UART等其它外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的支持。兩個(gè)平臺(tái)均支持當(dāng)前和新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，包括有線連接（USB 3.1 Type-C互聯(lián)和EMMC v 5.1與SD3.0的存儲(chǔ)接口）和通過Wi-Fi、LTE與5G實(shí)現(xiàn)的無線連接。高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)及其開發(fā)包可在本月晚些時(shí)候通過創(chuàng)通聯(lián)達(dá)訂購。據(jù)官方介紹，目前，高通技術(shù)公司的機(jī)器人平臺(tái)正在全球各個(gè)行業(yè)，甚至更遠(yuǎn)的地方發(fā)揮作用。2021年，首批在火星上實(shí)現(xiàn)飛行的直升機(jī)，其搭載了高通機(jī)器人和無人機(jī)平臺(tái)。