半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品精密宣布，在成為首家采用AMRA（自主移動(dòng)機(jī)器人聯(lián)盟）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)后展現(xiàn)效益。因?yàn)槠鋸V泛應(yīng)用在車用、消費(fèi)性電子與人工智能等芯片封裝測(cè)試，因此取得降低數(shù)百噸生產(chǎn)貨物搬運(yùn)、提升效率與減少人工搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)的成果！同時(shí)，硅品攜手工研院導(dǎo)入智能制造經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助打造供業(yè)界可精準(zhǔn)實(shí)行的AMRA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，成為新產(chǎn)業(yè)典范。

 

　　2020年10月工研院攜手AMR（AutonomousMobileRobot）企業(yè)共同創(chuàng)立自主移動(dòng)機(jī)器人聯(lián)盟（AMRA），率先推動(dòng)由企業(yè)主導(dǎo)的自主移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)公用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。解決傳統(tǒng)自主移動(dòng)機(jī)器人性能規(guī)格定義不同、系統(tǒng)間無法兼容作業(yè)的情形，以加速打造有益于AMR制造商與用戶的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系。

 

　　另外，硅品精密自2018年起，積極投入AMR自主移動(dòng)機(jī)器人于半導(dǎo)體封裝智能制造產(chǎn)線?；钣肁MR不受場(chǎng)景、路線與行走范圍的優(yōu)勢(shì)，使得舊生產(chǎn)線蛻變?yōu)殛P(guān)燈工廠，累計(jì)超過數(shù)十萬小時(shí)的運(yùn)維實(shí)績(jī)，2022年9月獲邀成為第1個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)用戶代表、參與AMRA技術(shù)委員會(huì)，共同制定AMR技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可加速AMR導(dǎo)入取代人工作業(yè)，并且可以將既有場(chǎng)景、升級(jí)為關(guān)燈工廠，減少新設(shè)備與資源的投入、進(jìn)一步達(dá)到節(jié)能減排的效果。

 

　　工研院機(jī)械所智能機(jī)器人技術(shù)組組長(zhǎng)黃蘇指出，AMR與AGV最大的不同在于AMR不需要安裝軌道，行走的路徑與范圍均可調(diào)整，擁有機(jī)器視覺和自主導(dǎo)航能力，這樣的特性能更對(duì)應(yīng)到工廠產(chǎn)線需要變化，或產(chǎn)品需要換線等狀況，且還能搭載機(jī)器手臂，大幅提高其應(yīng)用彈性。

　　而關(guān)于AMR技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，硅品精密智能制造資深處長(zhǎng)徐翊指出，硅品智能制造專家與工研院和業(yè)界專家共同定義指標(biāo)與測(cè)量方式，期間硅品提供自身多年操作與多種制程作業(yè)應(yīng)用的AMR實(shí)例經(jīng)驗(yàn)，包括各式Carrier載體搬運(yùn)與生產(chǎn)環(huán)境，拉近開發(fā)商與用戶的距離，打造端到端且接地氣的技術(shù)規(guī)范。

 

　　硅品精密強(qiáng)調(diào)，身為封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)，所屬的日月光投控在全球封測(cè)市場(chǎng)占有率穩(wěn)居第一，長(zhǎng)久以來以累計(jì)的先進(jìn)封裝實(shí)力，獲得許多客戶的贊賞與肯定。硅品精密考量未來戰(zhàn)略性封測(cè)規(guī)劃，致力智動(dòng)搬運(yùn)轉(zhuǎn)型智造工廠，此次領(lǐng)先業(yè)界率先創(chuàng)建自主移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)公用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，成功地善用升級(jí)舊生產(chǎn)場(chǎng)景成為關(guān)燈工廠，協(xié)助產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)永續(xù)未來的發(fā)展。