付首批3nm GAA芯片，但智能手機芯片供應商并沒有很快被其吸引，而是繼續(xù)與競爭對手臺積電接洽未來訂單。不過據(jù)半導體、移動與無線行業(yè)分析師Sravan Kundojjala在Twitter上所述，這一情況有望于 2024 年迎來轉(zhuǎn)變。
WCCFTech指出，三星將首批3nm GAA芯片出貨給了加密貨幣挖礦行業(yè)。
目前尚未有信息表明這家韓國芯片代工巨頭有參與此類智能機SoC的開發(fā)，意味著三星可能不會為Galaxy S23開發(fā)Exynos 2300芯片組。
此前由于4nm制程良率不佳，高通在驍龍8 Gen 1失利后，轉(zhuǎn)而尋求臺積電來代工驍龍8+ Gen 1芯片組。
雖然，三星沒有分享4nm節(jié)點的統(tǒng)計差異，但與該公司5nm工藝相比，第二代3nm GAA仍有望降低多達50%的功耗、提升30%性能、以及減少35%的芯片面積占用。
受此利好影響，高通或與三星重新就3nm GAA芯片代工業(yè)務建立合作伙伴關(guān)系，但前提是臺積電這邊的3nm工藝遇到了良率等問題。
