
進(jìn)入工業(yè) 4.0 時(shí)代,智能制造儼然成為制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的新標(biāo)準(zhǔn),以數(shù)據(jù)化為基礎(chǔ),建構(gòu)智能化生產(chǎn)、智能化設(shè)備、智能化能源管理等制造流程,進(jìn)而提升效率、降低成本、提高質(zhì)量、優(yōu)化制程,完成工業(yè)整體環(huán)境的升級(jí)。德承的工業(yè)電腦 DS-1300 系列,擁有高效能、高擴(kuò)展、豐富 I/O 等特性,可迅速串聯(lián)周邊的傳感器與裝置,透過(guò)數(shù)據(jù)整合與分析,成為現(xiàn)場(chǎng)端的智能中樞,助力于智能制造的發(fā)展與轉(zhuǎn)型。
出色的運(yùn)算效能,無(wú)懼現(xiàn)場(chǎng)端大量運(yùn)算需求
身為現(xiàn)場(chǎng)端的信息匯集中樞,無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的定位、辨識(shí)、挑揀、量測(cè)、亦或是生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集與整合,都需要仰賴(lài)杰出的運(yùn)算效能。而 DS-1300 系列,搭載 Intel 第 10 代 Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU,最高支持 10 核心 80W,多任務(wù)處理效能較前一代提高 31%,能快速反應(yīng)并準(zhǔn)確傳遞各項(xiàng)指令與數(shù)據(jù)。擁有至多 2 個(gè) PCIe 擴(kuò)展槽,可外接 110W GPU 卡 加速圖像運(yùn)算分析或影像擷取卡進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè),或是插入運(yùn)動(dòng)控制卡以操控機(jī)械手臂等。此外,為增強(qiáng) PCIe 擴(kuò)展卡的穩(wěn)固性,專(zhuān)利的?可調(diào)式固定架?能依據(jù)外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 進(jìn)行兩段式精密微調(diào),以確保在高度震動(dòng)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。
豐富 I/O 及無(wú)線通信,讓數(shù)據(jù)紀(jì)錄、監(jiān)控、傳輸更便利
智能制造中強(qiáng)調(diào)的智能化生產(chǎn)和預(yù)測(cè)性維護(hù),須透過(guò)傳感器,采集數(shù)據(jù),用于修正反饋、自動(dòng)排程或故障預(yù)測(cè)分析,如溫度補(bǔ)償機(jī)制、刀具壽命預(yù)測(cè)等。DS-1300 系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等),還可透過(guò)特有的擴(kuò)展模塊,增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等,輕松連接不同接口的傳感器。2 個(gè) DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存,容量高達(dá) 64G ; 并預(yù)留 M.2 NVMe、3個(gè)mSATA、2個(gè)2.5寸HDD/SSD 托盤(pán),可針對(duì)高速或大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)與紀(jì)錄,無(wú)論是記錄產(chǎn)品生產(chǎn)周期以提高生產(chǎn)良率,或是協(xié)助異地、異機(jī)的技術(shù)轉(zhuǎn)移等。DS-1300 系列內(nèi)建 mini PCIe 插槽,可置入 Wifi / 4G / GPS 模塊,即擁有無(wú)線通信功能,實(shí)時(shí)快速的傳遞或接收中控室的信息。
生產(chǎn)制造的環(huán)境嚴(yán)苛,需要穩(wěn)定運(yùn)作、高良率且連續(xù)生產(chǎn),考驗(yàn)著智能設(shè)備的散熱與穩(wěn)定性。德承 DS-1300 系列特殊的散熱設(shè)計(jì)并可輔以外接式風(fēng)扇加速排熱;防震防撞性通過(guò)美國(guó)軍規(guī) MIL-STD-810G 認(rèn)證,安全保護(hù)機(jī)制以寬溫 (-40~70°C)、寬壓 (9?48 VDC)、過(guò)電壓、過(guò)電流和靜電保護(hù) (ESD) 等高規(guī)格設(shè)計(jì)且長(zhǎng)年供貨,是轉(zhuǎn)型智能制造不可或缺的必然存在。