2025深圳國(guó)際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)展覽會(huì)

Shenzhen Microsystem Integration Products and Packaging Technology Exhibition2025

〓基本信息〓

時(shí)間：2025年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

〓展會(huì)簡(jiǎn)介〓

     本次會(huì)展會(huì)議旨在進(jìn)一步了解世界各地區(qū)和主要發(fā)達(dá)國(guó)家的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及應(yīng)對(duì)策略；更好地促進(jìn)世界范圍內(nèi)的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)交流，加快發(fā)展微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領(lǐng)域的應(yīng)用；更好地展示近年來國(guó)內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)行業(yè)新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)。屆時(shí)展會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)組織及國(guó)內(nèi)外知名學(xué)者、技術(shù)專家及企業(yè)家介紹微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)應(yīng)用發(fā)展前沿和動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)等內(nèi)容。誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在現(xiàn)場(chǎng)相聚！

〓參展理由〓

品牌樹立——擴(kuò)大品牌知名度，加強(qiáng)行業(yè)影響力

商機(jī)開拓——中外專業(yè)買家親臨，無限商業(yè)機(jī)會(huì)

局勢(shì)洞察——全面領(lǐng)略市場(chǎng)局勢(shì)，清晰分析行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

宣傳推廣——廣闊的展會(huì)舞臺(tái)，全方位的媒介曝光機(jī)會(huì)

訂單獲得——較低的成本投入，超高的收益回報(bào)

新品發(fā)布——發(fā)布展示新產(chǎn)品，測(cè)試預(yù)估市場(chǎng)反應(yīng)

客戶合作——鞏固加強(qiáng)已有合作，開發(fā)結(jié)識(shí)潛在客戶

行業(yè)交流——同期會(huì)議聚焦熱點(diǎn)，交流探討行業(yè)發(fā)展 

〓展會(huì)亮點(diǎn)〓

收集最新的高質(zhì)量銷售資訊，結(jié)識(shí)高質(zhì)量買家并達(dá)成銷售交易。

了解未來生產(chǎn)需求發(fā)展全球戰(zhàn)略。

與全國(guó)代理、經(jīng)銷商構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)。

通過與各地生產(chǎn)商和買家的合作來發(fā)掘新的商業(yè)機(jī)會(huì)。

加強(qiáng)公司品牌建設(shè)，提高公司的行業(yè)知名度。

獲得關(guān)于最新市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)以及的相關(guān)行業(yè)資訊。

〓日程安排〓

報(bào)到布展：2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：2025年04月09日 AM9:30-PM16:45

2025年04月10日 AM9:30-PM16:45

2025年04月11日 AM9:30-PM16:45

〓參展范圍〓

1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；

2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、

3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；

4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；

5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；

6、生物MEMS：MEMS技術(shù)在診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；

7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；

8、MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測(cè)試和校準(zhǔn)等；

9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、高速視覺系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；

10.IC芯片封裝設(shè)備、集成電路封裝設(shè)備、微電子封裝設(shè)備、電子標(biāo)簽、微電子封裝材料及技術(shù)、COF/MEMS封裝技術(shù)、微組裝工藝、SMT工藝與設(shè)備等微系統(tǒng)封裝技術(shù)；

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