中國(guó)的國(guó)內(nèi)芯片制造商龍芯將發(fā)布其3A6000 CPU系列,現(xiàn)在有報(bào)道稱(chēng)該處理器將支持同步多線(xiàn)程(SMT),此舉使其有望與英特爾的Alder Lake和AMD Zen 3處理器系列展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。


龍芯已經(jīng)在最新的Linux 6.5補(bǔ)丁中增加了對(duì)SMT的支持。該公司已經(jīng)加入了2路SMT支持,這將使即將推出的產(chǎn)品線(xiàn)的線(xiàn)程數(shù)增加一倍。
十幾年前英特爾和AMD處理器就包含了SMT支持,它的作用是將物理核心分割成兩個(gè)線(xiàn)程,同時(shí)執(zhí)行CPU任務(wù),這可以帶來(lái)更高的性能,因?yàn)橐粋€(gè)核心可以同時(shí)執(zhí)行兩個(gè)不同的指令。
根據(jù)補(bǔ)丁中提到的內(nèi)容,龍芯3A6000系列將采用4C/8T和8C/16T的結(jié)構(gòu),類(lèi)似于英特爾第十代和AMD Zen 3處理器。除了SMT,新的3A6000 CPU還將包括對(duì)SIMD/矢量的支持。具體的擴(kuò)展是128位LSX和256位LASX,這些都是矢量處理擴(kuò)展指令的自定義名稱(chēng),這種基礎(chǔ)能力的添加對(duì)下一代陣容性能有著決定性的影響。
通過(guò)這個(gè)新陣容,龍芯旨在通過(guò)其新的"Dragon core"架構(gòu)與英特爾的Alder Lake和AMD的Zen 3 CPU直接競(jìng)爭(zhēng),新架構(gòu)帶來(lái)了68%的單核(浮點(diǎn))性能提升,這與前幾代產(chǎn)品相比是巨大的。
該公司計(jì)劃在今年發(fā)布新的3A6000系列,之前的報(bào)告顯示將在2023年中期推出,應(yīng)該就是現(xiàn)在。這些產(chǎn)品將專(zhuān)門(mén)面向中國(guó)市場(chǎng),而這些處理器是否會(huì)在全球范圍內(nèi)發(fā)布暫時(shí)還沒(méi)有消息。然而,龍芯的愿景是為擁有最近芯片禁令的消費(fèi)者提供內(nèi)部解決方案。很顯然,這些處理器暫時(shí)可能無(wú)法提供與全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手類(lèi)似的性能,但至少?gòu)耐庥^(guān)和參數(shù)上看,它們正在接近。