亞洲表面貼裝技術(shù) 和電子制造行業(yè)盛會(huì)—NEPCON 中國(guó)電子展 將于2014年4月23至25日在上海 世博展覽館1號(hào)館舉辦，展會(huì)涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù) 、表面焊接技術(shù)、電子測(cè)量測(cè)試、電子制造自動(dòng)化、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。先進(jìn)錫膏印刷技術(shù)與材料供應(yīng)商銦泰公司（Indium Corporation）又一次來(lái)到2014 NEPCON中國(guó)電子展，展位號(hào)：A2-1F29。2014年對(duì)于Indium也是意義非凡的一年，Indium Incorporation成立于1934年，今年將迎來(lái)80周歲生日。
如今是一個(gè)今天的技術(shù)明天就會(huì)過(guò)時(shí)的時(shí)代，是什么讓一間公司在行業(yè)中屹立八十載？對(duì)于Indium Corporation 來(lái)說(shuō)，這就是我們的高瞻遠(yuǎn)矚和敬業(yè)精神。
Indium Corporation的員工在美國(guó)紐約州尤蒂卡市屈臣廣場(chǎng)街805號(hào)──公司的第一個(gè)地點(diǎn)外面留影。William S. Murray博士于1934年3月創(chuàng)辦美國(guó)Indium Corporation。
“Indium Corporation解決了他人解決不了的問(wèn)題，因而聞名遐邇。”公司市場(chǎng)傳訊總監(jiān)Rick Short說(shuō)道。“這是由于我們作為技術(shù)專(zhuān)家的好奇心，也是我們的敬業(yè)精神的見(jiàn)證。”
William S. Murray博士──他一向致力于研究金屬銦的應(yīng)用──于1934年創(chuàng)辦Indium Corporation。
自從創(chuàng)業(yè)初期起，Indium Corporation一直在先進(jìn)技術(shù)中處于領(lǐng)先地位，是這門(mén)技術(shù)發(fā)展的支柱。我們公司的幾位技術(shù)專(zhuān)家，與遍布全球的七百五十多位員工一起，回顧Indium Corporation對(duì)我們這個(gè)行業(yè)在過(guò)去以及未來(lái)要達(dá)到的目標(biāo)的影響。
半導(dǎo)體封裝材料事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Andy C. Mackie 博士說(shuō)， “Indium Corporation一直以其創(chuàng)新而聞名遐邇。最近，我們?yōu)槭袌?chǎng)帶來(lái)鉍 -銀 -X（ BiAgX ）合金，這項(xiàng)技術(shù)終于為半導(dǎo)體芯片的粘貼提供了一個(gè)人們期待已久的無(wú)鉛解決方案。此外，Indium Corporation的超低殘留物免洗助焊劑是可以留在基片表面上的材料，因此，半導(dǎo)體組裝廠商能夠生產(chǎn)可靠的低成本電子產(chǎn)品。”
化合物和太陽(yáng)能產(chǎn)品部總監(jiān)Bill Jackson 說(shuō)，“由于銦金屬的特性，它的用途幾乎是無(wú)止境的。我們已經(jīng)利用銦的特性，針對(duì)制造方面沒(méi)有人能夠解決的一些獨(dú)特挑戰(zhàn)，研制了定制解決方案。從滅火器到平板顯示器，Indium Corporation已經(jīng)并且將繼續(xù)深深地影響我們的生活。”
焊料制成品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Tim Jensen 說(shuō)，“從一級(jí)方程式賽車(chē)到植入式醫(yī)療設(shè)備，都是不允許失敗的。這就是為什么提供在一系列條件下可靠的焊料解決方案是如此重要。作為一個(gè)公司，我們的一部分成功是由于我們認(rèn)識(shí)到人們需要這種可靠性，因而生產(chǎn)了 NanoFoil 等產(chǎn)品，并提供其他焊料解決方案，這些產(chǎn)品和解決方案能夠承受最終用途的嚴(yán)峻考驗(yàn) 。”
PCB板組裝錫膏事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Glen Thomas說(shuō)：“展望未來(lái)，我們一定會(huì)看到技術(shù)的一些獨(dú)特應(yīng)用。例如可彎曲的電子產(chǎn)品。氧化銦錫已經(jīng)用于生產(chǎn)可以彎曲和卷起來(lái)的器件。＂
輝煌八十載
Indium Corporation的事業(yè)始于1863年。在這一年，德國(guó)Freiburg礦業(yè)學(xué)校的F. Reich和 T. Richter發(fā)現(xiàn)銦元素。多年來(lái)，兩位科學(xué)家，William S. Murray 博士和 Daniel Gray，一直在研究金屬銦，希望能夠發(fā)現(xiàn)新的方法來(lái)加工和使用這種物質(zhì)。經(jīng)過(guò)大量的反復(fù)試驗(yàn)和摸索，他們成功了，并且得到多項(xiàng)專(zhuān)利權(quán)，其中包括銦和鋅的提煉和電解銦的工藝，以及銦的回收工藝。這些不過(guò)是一些例子。
終于，他們兩人證明了銦的優(yōu)點(diǎn)，從而鑄就了Indium Corporation的八十載輝煌：
在Indium Corporation的早期，技術(shù)人員在實(shí)驗(yàn)室里工作的情景，他們身后掛著美國(guó)陸軍和海軍頒發(fā)的“卓越獎(jiǎng)”獎(jiǎng)狀，表彰他們對(duì)航空設(shè)備制造的卓越貢獻(xiàn)。在第二次世界大戰(zhàn)期間，這個(gè)榮譽(yù)是授予生產(chǎn)航空設(shè)備的卓越公司。
1934年3月13日：Indium Corporation在美國(guó)紐約州尤蒂卡市成立。
1938年：Indium Corporation研制成功銦的電鍍工藝和技術(shù)，并第一次用于飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)軸承銦表面處理，徹底改變了航空業(yè)。
1942年： Indium Corporation榮膺美國(guó)陸軍和海軍頒發(fā)的“卓越獎(jiǎng)”，表彰該公司在第二次世界大戰(zhàn)期間對(duì)航空設(shè)備生產(chǎn)的卓越貢獻(xiàn)。
1952年 ：研制了一種商業(yè)上可行的工藝，用于生產(chǎn)精密的預(yù)成型焊片，因之能夠大量生產(chǎn)合金結(jié)晶體管，并為晶體管收音機(jī)的商品化鋪平了道路。
1959年：美國(guó)專(zhuān)利局授予Indium Corporation “印刷電路及其焊接方法”的專(zhuān)利權(quán)。這項(xiàng)發(fā)明提高了元件引線和電路板的導(dǎo)體的可焊性和焊接過(guò)程，從而改進(jìn)了印刷電路板的焊接工藝。
1960年至1965年： Indium Corporation研制成功銦的無(wú)機(jī)化合物，包括氧化銦、氧化銦錫、氯化銦和氫氧化銦。這些無(wú)機(jī)化合物后來(lái)廣泛地用于觸摸屏和平板顯示技術(shù)。
二十世紀(jì)六十年代：Indium Corporation制造的材料用于制造把月球巖石帶回地球的密封容器。
1970年 －二十世紀(jì)八十年代 ：Indium Corporation研制成功錫膏和球形焊粉制造技術(shù)。這些產(chǎn)品是研制先進(jìn)的計(jì)算機(jī)、打印機(jī)和移動(dòng)電話的關(guān)鍵材料。
1989-1990年 ： Indium Corporation參與航天飛機(jī)飛行任務(wù)中的多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。
2009年： Indium Corporation收購(gòu)NanoFoil 開(kāi)發(fā)商和制造商活性納米技術(shù)公司（ RNT ）。 NanoFoil能夠在兩個(gè)表面之間迅速形成反應(yīng)受控的精密焊點(diǎn)，用于包括生物醫(yī)學(xué)、汽車(chē)、航天、半導(dǎo)體、電子等行業(yè)的各種產(chǎn)品。
2011年 ：Indium Corporation推出世界上第一個(gè)水溶性助焊劑，用于2.5D和3D芯片立體組裝或者晶圓上的芯片組裝，從而提高了消費(fèi)電子產(chǎn)品的可靠性。
2012 年：紐約州Oneida、Herkimer、Madison三縣企業(yè)教育會(huì)（BOCES）旗下校企聯(lián)合會(huì)授予Indium Corporation“輝星公司獎(jiǎng)＂，表彰該公司提供優(yōu)質(zhì)就業(yè)保障的負(fù)責(zé)精神和做法。
2013年 ： Indium Corporation得到國(guó)際社會(huì)的認(rèn)可，包括榮膺全球技術(shù)獎(jiǎng)，表彰該公司發(fā)明SACM焊料合金，用于取代電子產(chǎn)品組裝中使用的鉛。
如今，Indium Incorporation是杰出的材料制造商和供應(yīng)商，為全球電子、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池、薄膜和熱管理市場(chǎng)提供材料，產(chǎn)品包括焊錫和助焊劑等焊接材料；導(dǎo)熱界面材料；濺射靶；銦、鎵、鍺、錫金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil。NEPCON中國(guó)電子展 主辦方表示，希望更多的行業(yè)人士能夠在NEPCON電子展現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)Indium帶來(lái)的優(yōu)秀展品。
來(lái)源：NEPCON
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勵(lì)展博覽集團(tuán)大中華區(qū)
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勵(lì)展博覽集團(tuán)大中華區(qū)經(jīng)過(guò)20多年的快速發(fā)展，如今已成為中國(guó)首屈一指的展覽會(huì)主辦機(jī)構(gòu)，擁有八家出色的成員公司：勵(lì)展博覽集團(tuán)中國(guó)公司、國(guó)藥勵(lì)展展覽有限責(zé)任公司、勵(lì)展華博展覽（深圳）有限公司、北京勵(lì)展華群展覽有限公司、上海勵(lì)欣展覽有限公司、北京勵(lì)展光合展覽有限公司、勵(lì)展華百展覽（北京）有限公司和河南勵(lì)展宏達(dá)展覽有限公司。
目前，勵(lì)展博覽集團(tuán)大中華區(qū)在中國(guó)擁有500多名員工，服務(wù)于國(guó)內(nèi)11個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域：電子制造與裝配；機(jī)床、金屬加工與工業(yè)材料；包裝；生命科學(xué)與醫(yī)藥、保健、美容與化妝品，休閑運(yùn)動(dòng)；禮品與家居；汽車(chē)后市場(chǎng)；生活方式；博彩；出版；地產(chǎn)與旅游；海洋、能源，石油與天然氣。
2013年，勵(lì)展博覽集團(tuán)大中華區(qū)主辦的53場(chǎng)展會(huì)吸引了85萬(wàn)余名觀眾以及4.1萬(wàn)余名參會(huì)代表出席；在我們的展會(huì)上，共有2.7萬(wàn)多家供應(yīng)商參與展示，其展位面積總計(jì)超過(guò)130萬(wàn)平方米。
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