2：熟練使用PADS、Cadence16.5、99SE、outCAD、CAM350進(jìn)行PCB layout設(shè)計，熟悉制版工藝與流程；
3：會使用烙鐵，風(fēng)槍進(jìn)行元件焊接。
4：與軟件、結(jié)構(gòu)工程師評估項目可行性，并核對結(jié)構(gòu)上的問題；
5：根據(jù)硬件工程師提供的元器件規(guī)格書制作原理圖與PCB封裝，并維護(hù)封裝庫；
6：根據(jù)硬件工程師提供的原理圖和結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入到PCB中，并檢查封裝與網(wǎng)絡(luò)的正確性及結(jié)構(gòu)是否有干涉；
7：進(jìn)行PCB規(guī)則設(shè)置與版層的確定，及元器件的布局布線等相關(guān)Layout工作；
8：制作生產(chǎn)Gerber、SMD貼片圖、元件貼片坐標(biāo)圖等PCB生產(chǎn)的相關(guān)輸出文件；
9：回復(fù)板廠工程EQ區(qū)文體，并確認(rèn)拼版文件；
10：整理各個版本型號的量產(chǎn)和打樣文件，并上傳系統(tǒng)分類保存好；
11：能熟練的把AD06/09，Protel99se，PADs等EDA畫板軟件做的PCB格式文件之間的轉(zhuǎn)換；
12：有過溫控、焊臺、運(yùn)動控制卡設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
