特點(diǎn)： 三個獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，上、下兩個主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個IR預(yù)熱，共三個獨(dú)立加熱溫區(qū)控制； 上部熱風(fēng)加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部熱風(fēng)加熱器、IR預(yù)熱區(qū)與上部熱風(fēng)同時(shí)加熱； 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉； 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉； 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果； 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做； 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 ?SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L350? ×W 250mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W 使用電源 Power used 單相（Single phase）220V,50/60Hz,3.4KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L530 ×W500 ×H520mm 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）33kgs
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