飛思卡爾半導(dǎo)體研發(fā)出低成本、能大量生產(chǎn)的小型化壓力傳感器封裝形式,適用于子模塊組件或一次性使用的元件.Chip Pak這一獨特概念使設(shè)計人員在進行系統(tǒng)設(shè)計時,在允許的經(jīng)濟方案下?lián)碛袠O大的靈活性.這款新型的片載式封裝采用飛思卡爾半導(dǎo)體特有的壓阻技術(shù)制造的傳感器裸片,同時帶有片上薄膜溫度補償及校準(zhǔn)功能. 專用文檔MEDPRESSENSFS:醫(yī)療壓力傳感器 MPX2300DT1:支持低壓力應(yīng)用的高容量傳感器 特性低成本集成溫度補償和校準(zhǔn)功能對供電電壓成比例輸出聚乙烯外殼材料(符合醫(yī)用V類標(biāo)準(zhǔn))易用卷軸封裝可選產(chǎn)品規(guī)格額定壓力-最大值(psi) 5.8 額定壓力-最大值(kPa) 40 應(yīng)用對象醫(yī)療診斷輸液泵血壓計壓導(dǎo)管應(yīng)用患者監(jiān)護?
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