型號:THS
品牌：日本UNIOn

厚度測量顯微鏡 原理：
THS是一款非接觸式的光學測量系統(tǒng)。它采用光學對焦檢測原理。THS采用上下兩套光學系統(tǒng)，各配置單獨的光學對焦系統(tǒng)，用于觀察工件的位置和形狀，測量厚度可達10mm。THS光學系統(tǒng)，操作簡單，而且，裂像會清晰的顯示在顯示器中。
THS厚度測量原理是基于UNIOn獨特的光學測量原理。THS有上下兩套光學系統(tǒng)，每個系統(tǒng)都有精密的對焦裝置，對焦裝置內有一個內置的裂像。


厚度測量顯微鏡 特點：
即使工作臺上沒有放置工件，顯示器上也會顯示裂像圖像，裂像圖像可通過上下光學系統(tǒng)簡單的辨別。
此設備通過上下兩個鏡頭對零件兩個面進行聚焦，以下鏡頭為基準，上鏡頭進行聚焦測量，從而測量出被測零件的厚度。不但精度可達1微米，而且采用Union光學株式會社專有的裂像輔助對焦系統(tǒng)可以的減少人為誤差從而達到精準測量。此設備測厚尺寸為25mm。



厚度測量顯微鏡 測量步驟

A、先將上下兩鏡頭在不加任何測量件的情況下同時聚焦，此時兩個清晰的裂像標記出現(xiàn)在顯示器上。然后，將Z軸數(shù)字計數(shù)器置零。（如圖）
B、將樣品放置在顯微鏡工作臺上, 然后移動下鏡頭聚焦于樣品的底部。（如圖）
C、當下鏡頭聚焦到測量零件表面后，再移動上鏡頭的調焦旋鈕。當裂像指示器清楚的聚焦在測量樣品表面時，此時讀數(shù)器上顯示的數(shù)值即為所測樣品的厚度 （如圖）

厚度測量顯微鏡 應用行業(yè)：
測量范圍為0~10mm，因此應用范圍廣泛。

開罐器的測量：
可以量測開罐器的各個部分(score residual, etc.)




測量蓋子凹槽的深度(score residual, etc.)




Wafer減薄行業(yè)厚度測量、電池行業(yè)防爆彈片厚度測量等等


Union厚度測量顯微鏡與激光測量的區(qū)別

THS光學測量，不僅可以測量， 還可以觀察測量點的表面情況