互連技術一直是數(shù)據(jù)中心的關鍵和核心技術。近年來，隨著云計算模式成為主流、大數(shù)據(jù)飛速積累引起重視、人工智能與深度學習的數(shù)據(jù)處理方式受到青睞等技術與產(chǎn)業(yè)趨勢的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內部的架構組織、關鍵技術等開始呈現(xiàn)出變化，對互連技術形成了挑戰(zhàn)和影響;互連技術也呈現(xiàn)出芯片內解耦、芯片間新互連協(xié)議紛紛涌現(xiàn)、系統(tǒng)間RDMA技術優(yōu)勢明顯、物理層統(tǒng)一融合加速、光和電集成需求更加迫切等技術和應用發(fā)展趨勢，亟需開展研討、交流和多領域合作。

在上述背景下，2020年“中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”應勢在12月15日-16日在北京西郊賓館召開。這是一場匯聚學術界、產(chǎn)業(yè)界互連精英，共研互連技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的大會。

圖源計算機互聯(lián)技術聯(lián)盟

“中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”由中國科學院計算技術研究所和中國電子技術標準化研究院聯(lián)合主辦、中國計算機互連技術聯(lián)盟、高通量計算機產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和深圳市連接器行業(yè)協(xié)會承辦，由中科曙光、立訊技術、旭創(chuàng)科技等公司協(xié)辦、面向互連技術領域研究和相關產(chǎn)業(yè)應用的專業(yè)性全國大會。

會議聚焦當前數(shù)據(jù)中心的發(fā)展動態(tài)、關鍵技術需求以及發(fā)展進程、與之相關的芯片、連接器等核心元件的技術發(fā)展。會議將采用“1+4”的形式，即會議當天上午先以一個主會場開場，隨后以4個分會場深入研討各個關鍵技術展開。

主會場主要針對AI、5G賦能后的新網(wǎng)絡、新互連、新連接器技術等進行各方面的研討，屆時將會有2位院士和5位ICT行業(yè)重量級精英，帶來結合當前行業(yè)的動態(tài)以及其多年行業(yè)經(jīng)驗的演講，暢談互連技術與產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。

四個分會場分別是計算機互連技術分會場、硅基光電子與計算機系統(tǒng)分會場、連接器分會場、圖計算與新型計算機體系結構分會場。擬從互連技術的應用場景及核心技術、硅基光電子技術進展與光電融合、高速連接器技術、高效圖計算技術等方面呈現(xiàn)各個互連技術子領域的發(fā)展趨勢和技術進展，并展開互動研討。

其中連接器分會場共有14場演講，圍繞服務器中的連接器技術、PCI-E5.0鏈路設計、高速連接器的信號完整性設計、熱管理設計、高性能材料選型、測試方案等話題展開交流、互動。

此外，會議主要面向互連技術領域的專業(yè)從業(yè)人員、數(shù)據(jù)中心管理和運營人員，以及對互連技術感興趣的廣大科研及學術人士。

下面附主會場及連接器分會場會議流程圖：

參會請掃描下方二維碼進行系統(tǒng)報名，報名截止日期為：2020年12月14日。