隨著電子產(chǎn)品越來越小型化，IC、CPU等集成度越來越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級，電子產(chǎn)品設(shè)計日新月異，智能化、自動化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢。表面裝貼技術(shù)（SMT）作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個行業(yè)，各個領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測（每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量）。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測，今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會有幾百臺套以上，SMT技術(shù)仍有強(qiáng)大的發(fā)展動力。
高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)
SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個重要因素是印刷機(jī)各部分的運(yùn)動控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長時間穩(wěn)定不間斷地高速運(yùn)行，這對其運(yùn)動控制系統(tǒng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
世界領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）便是很好的例子，其DEK NeoHorizon iX印刷平臺憑借其高級特性，可為任何產(chǎn)品提供功能強(qiáng)大且高度準(zhǔn)確的解決方案，DEK NeoHorizon Back-to-Back還進(jìn)一步提升了DEK雙軌印刷的概念，這一簡單巧妙的解決方案，使其可隨時轉(zhuǎn)變?yōu)閮膳_單軌機(jī)器，在保護(hù)投資的同時，隨時應(yīng)對變化。
同時，DEK NeoHorizon iX的模塊化結(jié)構(gòu)還可帶來全面的靈活性，借助開創(chuàng)性的DEK HawkEye技術(shù)，提升工藝制程檢查。另外，DEK ProFlow ATx封閉式印刷頭和DEK自動焊膏補(bǔ)充裝置可大大減少人為操作，提升效率和成本。采用全新高效的DEK Cyclone Duo鋼網(wǎng)底部清潔系統(tǒng)，能夠最大限度的減少清潔時間和耗材使用。
聚焦SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機(jī)高性能高效率高集成
貼片機(jī)是用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。
具體而言，SMT貼片機(jī)經(jīng)過了3代發(fā)展，已由早期的低速度（1－1.5秒/片）和低精度（機(jī)械對中）發(fā)展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q）的全自動貼片機(jī)。第一代貼片機(jī)不具備視覺識別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動送板及自動換嘴功能，只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng)；第二代貼片機(jī)具備視覺識別功能，貼裝頭也由2個擴(kuò)展到更多數(shù)量，自動傳送及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入；第三代貼片機(jī)具備更高級別的提升，如器件識別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補(bǔ)給，高精度的貼裝，第三代貼片機(jī)實際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，由計算機(jī)，光學(xué)，精密機(jī)械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。
伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進(jìn)降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時間，富士機(jī)械制造株式會社（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進(jìn)貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機(jī)的高精度的同時，實現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24,900CPH。NXT-H繼承了累計出廠臺數(shù)53,000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺機(jī)器貼裝最多25種晶圓。
高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保
SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。
然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。
銳德熱力設(shè)備有限公司的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)
質(zhì)量控制檢測，SMT“智”造少不了它！
近年各類智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和Pad）的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。相較于人工目檢、自動光學(xué)檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）等首件檢測方法，X-RAY檢測技術(shù)具有更多的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
所有的X-RAY檢測設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡，它可使檢測系統(tǒng)得到較高的提升，提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標(biāo)，尤其是SMT首件檢驗可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報廢。
日聯(lián)科技（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3702）推出的LX2000檢測設(shè)備是一款高效率、檢測區(qū)域大、高分辨率的在線式X-Ray檢測系統(tǒng)，能有效保障焊接質(zhì)量，以及CX6000元器件自動點(diǎn)料X-RAY、桌上經(jīng)濟(jì)型CX3000 X-RAY。日聯(lián)科技LX2000在線式智能檢測裝備之重大技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，該設(shè)備除了超靈活軟件界面、自動編程檢測及缺陷標(biāo)識等創(chuàng)新特性外，同時具備不良品可自動判斷并挑揀、配置維修工作站，將檢測數(shù)據(jù)反饋前段制程，實現(xiàn)閉環(huán)式工藝改善，榮獲2016年度“中國SMT創(chuàng)新成果獎”。
新春開年SMT第一大展，行業(yè)巨頭紛紛來站臺！
深耕高端應(yīng)用市場，著力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺，productronica China慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行。聯(lián)合同期舉辦的electronica China慕尼黑上海電子展，展會規(guī)模將達(dá)69,000平方米，1,200余家中外名企將共赴此次盛會。作為新春開年電子設(shè)備第一大展，ASM、BTU、ERSA、EUROPLACER、FUJI、HELLER、REHM、SAKI、YAMAHA等全球眾多表面貼裝行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)將紛紛攜王牌產(chǎn)品亮相，讓中國電子制造企業(yè)在思想交流碰撞中把握未來機(jī)遇。
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關(guān)于electronica、productronica和全球電子展網(wǎng)絡(luò)
electronica是世界領(lǐng)先的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界領(lǐng)先的電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。慕尼黑博覽集團(tuán)全球電子展網(wǎng)絡(luò)包含了全球的一系列電子展覽會，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經(jīng)驗，展示了契合于當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟮膬?nèi)容。
慕尼黑博覽集團(tuán)簡介
慕尼黑博覽集團(tuán)是世界領(lǐng)先的展覽公司之一，每年在全球范圍內(nèi)舉辦40余個大型國際博覽會，涉及資本產(chǎn)品、消費(fèi)品和高新科技三大行業(yè)。每年共有3萬余家參展商和超200萬名觀眾齊聚慕尼黑展覽中心、慕尼黑國際會議中心、慕尼黑會展與采購中心參加展會。此外，慕尼黑博覽集團(tuán)還在中國、印度、土耳其、南非和俄羅斯舉辦各類專業(yè)博覽會。其業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，在歐洲、亞洲和非洲設(shè)有60多個海外業(yè)務(wù)代表處，服務(wù)全球100余個國家。更多信息請訪問：www.messe-muenchen.de
