亞洲表面貼裝技術(shù)和電子制造行業(yè)盛會—NEPCON China 2014(NEPCON中國電子展)將于2014年4月23至25日在上海世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。展會上，F(xiàn)UJI（展位號C-1E01）攜帶模組型高速多功能貼片機(jī) NXT III 首次亮相上海。
NXT III是一款由FUJI（富士）機(jī)械研發(fā)的、繼承NXT II 的理念并進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率和貼裝質(zhì)量的新型貼片機(jī)。使用了高速化的XY機(jī)械手和供料器以及新研發(fā)的“飛行影像”元件相機(jī)，提高了所有元件的貼裝能力。
配備最新H24高速工作頭后，單個模組的元件貼裝能力達(dá)到35,000CPH，比NXT II 提高了約35%。并且對應(yīng)于03015的小型芯片，使用大幅提高機(jī)械剛性的機(jī)器構(gòu)造、以及獨(dú)自的伺服控制技術(shù)和影像識別技術(shù)，將小型芯片元件的貼裝精度提高至達(dá)到行業(yè)頂級精度25μm，以此開啟了以0201為代表高速高精度貼裝微型元件的新紀(jì)元。繼承圖形用戶界面，采用觸屏，提高了操作性。沿用擁有成熟技術(shù)和可靠性的NXT組件和功能，構(gòu)筑與NXT相同生產(chǎn)形態(tài)配套的機(jī)器配置。
此外，新研發(fā)的HX工作頭實(shí)現(xiàn)對應(yīng)從極小元件到大型不規(guī)則元件的各種貼裝，也可始終以最佳狀態(tài)靈活對應(yīng)變種變量的生產(chǎn)模式。通過最新研發(fā)的機(jī)器與工具向客戶提供符合Q（Quality）C（Cost）D（Delivery）要求的先進(jìn)貼裝技術(shù)與生產(chǎn)的提案。除此之外，F(xiàn)UJI現(xiàn)場還準(zhǔn)備了以「無論何時何地何人」為主題，通過實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)支援系統(tǒng)“智能操作(Smart Operation)”展望下一代貼裝技術(shù)。
