亞洲表面貼裝技術(shù)和電子制造行業(yè)盛會—NEPCON China 2014(NEPCON中國電子展)于2014年4月23至25日在上海世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測量測試、電子制造自動化、錫膏印刷技術(shù)、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。漢高攜兩款NPI創(chuàng)新大獎獲獎產(chǎn)品亮相NEPCON中國電子展，展位號：A2-1D45。
在上周于內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的APEX展特別儀式上，漢高電子部的兩款高可靠性焊錫膏材料LOCTITE MULTICORE HF 212無鹵焊錫膏和90iSC合金以及LOCTITE TAF 8800吸熱薄膜榮獲NPI大獎。NPI獎由《Circuits Assembly》雜志發(fā)起，以非常嚴格的標準對有產(chǎn)品的創(chuàng)新、兼容性、成本效益、設(shè)計、速度及產(chǎn)量提升度、易用性以及可維護性和可返修性進行評估。
“榮獲一項NPI獎已足以證明實力，但在一年之內(nèi)贏得兩項大獎實屬罕見且非?？上玻?rdquo;漢高全球市場總監(jiān)Doug Dixon自豪地說。“這些榮譽只是進一步證明了漢高對于能夠推進現(xiàn)代電子產(chǎn)品發(fā)展的重要材料的創(chuàng)新和研發(fā)承諾。”
漢高的90iSC無鉛合金具有與傳統(tǒng)SAC合金相同的可加工性，以及優(yōu)于SAC且與傳統(tǒng)錫鉛合金焊錫膏相等或更高的溫度循環(huán)性能。在諸如汽車應(yīng)用等工作溫度較高的環(huán)境中使用時，SAC合金通常無法滿足嚴苛的可靠性要求。90iSC無鉛合金既能克服SAC的缺點，同時可達到甚或超過錫鉛合金的可靠性。這種合金的溫度循環(huán)范圍寬廣，為-40℃至155℃。它在高溫下具有更好的抗蠕變性，其振動和跌落測試性能可與SAC及其他無鉛合金媲美，同時它還具有與替代無鉛材料一致的印刷和回流特性，從而成為理想的直接替換材料。當(dāng)與具有最小熱坍塌、極低空洞率，并且可以在各種粗糙度的表面上與LOCTITE MULTICORE HF 212配套使用時，這款焊接材料解決方案可提供高可靠性、無鹵素配方，適用于當(dāng)今最苛刻的應(yīng)用。
漢高的LOCTITETAF-8800吸熱薄膜榮獲膠粘劑類產(chǎn)品的最高NPI榮譽。該吸熱薄膜能有效吸收、擴散、阻隔和消散常見手持設(shè)備中因集成電路產(chǎn)生的熱量。在許多情況下，裝置的CPU產(chǎn)生過高表層溫度和過多熱量可能會降低用戶舒適度。LOCTITE TAF-8800用于吸收、擴散、阻隔和慢慢消散集成電路產(chǎn)生的熱能，通過熱調(diào)節(jié)管理CPU的溫升和溫降，從而使裝置保持較低的表層溫度。該吸熱薄膜用途廣泛，可結(jié)合各種散熱層結(jié)構(gòu)使用，形成較薄或較厚的具有多軸輪廓的解決方案，能夠貼裝于元件上方或下方。與普遍脆弱、且無法彎曲以適應(yīng)各種設(shè)備架構(gòu)的解決方案相比，這是一次巨大的改進。
“這些材料解決了電子制造業(yè)兩大最關(guān)鍵和最具挑戰(zhàn)性的問題，即熱控制和可靠性，”Dixon總結(jié)說道。“漢高團隊感謝NPI評審委員會認可漢高材料的重要性并授予這些特別的榮譽。”
本屆NEPCON 中國電子展，漢高亦攜這兩款獲獎產(chǎn)品亮相。更多產(chǎn)品咨詢，可訪問漢高展臺A2-1D45。
