聚躍電子科技有限公司即將亮相6月25-27日在成都世紀城新國際會展中心舉辦的2014 NEPCON WestChina（ C-F49號展臺 ）。上海聚躍電子科技有限公司成立于2009年, 一直專注于IC集成電路的第三方檢測分析，為IC設計公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速并且專業(yè)的芯片檢測分析服務。
2013年，成都高新區(qū)聯(lián)合聚躍電子科技有限公司的芯片測試服務資源，正式啟動成都高新區(qū)-聚躍電子聯(lián)合實驗室，專注服務西部市場。該實驗室成功實現(xiàn)了FIB、CL實驗環(huán)境打造，擁有FIB, AutoDecap等專業(yè)設備，滿足企業(yè)在電子產(chǎn)品研發(fā)分析過程中面臨的IC電路修改、失效分析，試片制備等需求。
聚躍科技擁有最佳FA、QA第三方實驗室，可以提供電性測試、非破壞性檢測、樣品制備、失效定位、物性失效分析。
激光和化學開蓋
FIBTEK配備了最新的激光和化學開蓋機，可為幾乎所有的IC封裝（SOT COB.QFP.DIP等）、線式（金，銅銀）進行開蓋操作，并可在一個工作日內(nèi)返件。
分層去除
通過化學的手段去除芯片鈍化層，金屬層，氧化物，聚合層，以便觀察集成電路的不同層次的特定形狀。
FIB 聚焦離子束
FIB 機臺的應用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源，照射于樣品表面以取得影像或去除物質(zhì)。此種功能與SEM (掃描電子顯微鏡)相似，但FIB的發(fā)送電壓由30 kV升至 50 kV，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面。過程中不需加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。
聚躍電子現(xiàn)擁有6臺FIB機器，1臺DualBeam，可根據(jù)產(chǎn)品多樣性選擇相應機臺，一天24小時不間斷運作，提供最優(yōu)質(zhì)、高效的服務，有成立設備維修部門，定期對設備進行校正，集成電路規(guī)模日益龐大，保證機器能以最佳狀態(tài)應對。
從成立以來，聚躍服務的客戶已經(jīng)超過100家，如AMD、華虹宏力、上海貝嶺、華潤、德州儀器等。服務時效性以及工程質(zhì)量是聚躍發(fā)展的決定性因素，聚躍年輕充滿活力且經(jīng)驗豐富的工作團隊，加之整個團隊對工作的執(zhí)行力以及無比敬業(yè)的精神，將為客戶提供快速、高品質(zhì)的服務。
預計明年實驗室將重點針對FA、封裝、反向服務項目開展擴建，3-5年內(nèi)形成成都、上海、深圳、北京四地的聯(lián)合互動服務模式。
