“SEMICONChina2013半導體展”、“慕尼黑上海光博會”即將于2013年3月19-21日同期在上海舉行。新松公司作為目前中國規(guī)模最大、品牌產(chǎn)品線齊全、最具影響力的高端智能裝備制造產(chǎn)業(yè)集團再次應邀參展兩大盛會。新松公司此次將展出IC裝備及激光裝備最新技術及產(chǎn)品，全面展示現(xiàn)階段公司在IC裝備產(chǎn)業(yè)、激光加工行業(yè)的整體實力。

據(jù)悉，新松公司此次參展產(chǎn)品包括：全新設計的SR120B系列工業(yè)機器人、最新研制的SEFM11310AEFEM模組、最新研制的SRBZ783A-CDS真空直驅(qū)機械手以及全新設計的大氣機械手系列產(chǎn)品。這些參展產(chǎn)品充分展示了新松公司的整體創(chuàng)新研發(fā)水平及生產(chǎn)能力，徹底打破了長期以來同類產(chǎn)品依賴進口的局面，真正實現(xiàn)了在潔凈環(huán)境下搬運機器人的國產(chǎn)化。新松引領中國半導體制造業(yè)茁壯成長，加速發(fā)展，也必將為中國半導體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。

另外，此次展出的激光電弧復合焊接技術可以焊接多種金屬材料，高性能的激光復合焊接成套裝備能夠靈活調(diào)整焊接角度，對于結(jié)構復雜和大厚度的零部件及特種材料仍能實現(xiàn)最佳焊接；激光再制造成套裝備用于各行業(yè)工業(yè)部件的熱處理、表面強化及修復，大幅度的提高核心部件的使用壽命，并使80%以上的廢舊部件可以重新使用。新松將通過此次展會充分展示新松在激光和光電子應用領域的領導地位。